突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏行業在科技飛速發展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。 東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業痛點為使命，不斷研發創新，為電子制造行業貢獻自己的力量。未來，我們將繼續深耕焊錫膏領域，不斷推出更多、的產品，為行業的發展貢獻更多的智慧和力量。

大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續發揮其技術優勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產品和服務。

?特點：適用于系統級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網工作使用壽命長；在鋼網小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；