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高清光學對位立三溫區(qū)BGA返修主板芯片拆焊紅外BGA返修拆焊臺

更新時間:2023-08-22 [舉報]
自主研發(fā)生產光學BGA返修臺,有多款光學對位BGA返修臺可選。原廠質保培訓售后。
一鍵拆焊簡易操作,
無需人工調整。
紅外碳纖維加熱系統(tǒng)預熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護,預熱更均勻。
功能特點:

1.光學對位,芯片貼裝對位,完全避免錯位偏移;

2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

3.微風調節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調節(jié)不同風速,返修更,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

4.激光定位,放置主板;
標簽:光學對位焊臺非光學BGA返修臺
深圳市閩科科技有限公司

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