在晶圓級的連接上善仁新材也有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多。

頂部連接-DTS（die top system）預燒結銀焊片GVF9800系列：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結銀的銀膏、銀膜、混合燒結這些都是可以用的，但是傳統的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態，芯片有時候會出現下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；