聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性
熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。
聚酰亞胺導電膠機械性能
粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩定性。
聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276的低應力特性：固化后收縮率低（<5%），減少對精密元件的應力損傷。
聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統焊料，降低熱應力。
聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝
QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。
傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。
聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業電子
車規級應用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標準。
