聚酰亞胺導電膠機械性能

粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩定性。

聚酰亞胺導電膠產品典型應用場景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質的QCM傳感器/晶振的粘結導電

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業電子

車規級應用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標準。

聚酰亞胺導電膠用于柔性電子與可穿戴設備

FPC/FFC連接：在柔性電路板中實現動態彎曲區域的可靠導電連接。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫療設備（植入式傳感器）等。