電子元器件表面涂覆用有機硅樹脂三防材料，適用于溫度-60-200°C的環境中，具有的絕緣、防潮、防水、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性 能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦、耐溶劑性能，并能釋放溫度周期 性變化所造成的壓力。可充分地保護線絡板在各種化學品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰 塵、震動及高低溫等惡劣環境中使用而不會影響其工作與訊號。

縮合型電子灌封硅膠是一種低粘度、顏色可調的液態硅橡膠化合物。它將保護組件免受沖擊、振動、潮濕、一、硅膠的材質

硅膠（Silica gel; Silica）別名：氧化硅膠或硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O；除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應，不溶于水和任何溶劑，無味，化學性質穩定。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點：吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等。

電子材料概述
電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，是現代電子工業和科學技術發展的物質基礎，涉及電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。

分類
根據化學性質分類
可分為金屬電子材料、電子陶瓷、高分子電子、玻璃電介質、云母、氣體絕緣介質材料、電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料及其他電子材料