個難題：燒結銀膏技術
在芯片與基板的連接中，傳統有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機械薄弱點。

目前SHAREX開發的銀燒結技術已經由微米銀燒結進入納米銀燒結階段，納米加壓燒結銀與市面上原來售賣的微米燒結銀技術相比：

善仁新材新推出的有壓燒結銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結銀的剪切強度，大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為67MPa。