半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸的核心作用，對于半導體產品的質量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當的縱向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產品，以避免探針部對待測半導體產品施加過大的針壓。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。