電子廢料回收銅箔：
銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。
電子廢料回收覆銅板：
覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價能力*強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8左右，主要驅(qū)動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價壓力。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板；
4、小板之間的中心距控制在75mm；
5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)；
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以切割正常運行；
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm；孔的強度要適中。

電子廢料回收：從終的報廢電子回收原料的，是不斷增長的電子垃圾問題的有效的辦法。大多數(shù)電子設(shè)備中包含的各種材料，包括金屬，可以回收以供將來使用。通過拆卸和再利用的可能性，完整的天然資源保護和避免空氣污染和水污染所造成的危險處理。此外，回收制造新產(chǎn)品所造成的溫室氣體排放量減少了。它只是良好的意識和有效的回收利用，并盡自己的力量，以保持環(huán)境的綠色。

電子廢料回收：指被廢棄不再使用的電器或電子設(shè)備，主要包括電冰箱、空調(diào)、洗衣機、電視機等家用電器和計算機等通訊電子產(chǎn)品等電子科技的淘汰品。電子垃圾需要謹(jǐn)慎處理，在一些發(fā)展中，電子垃圾的現(xiàn)象十分嚴(yán)重，造成的環(huán)境污染威脅著當(dāng)?shù)鼐用竦纳眢w健康。