LED燈珠（LED發光二極管）的特點
?LED燈珠就是發光二極管的英文縮寫簡稱LED，這是一個通俗的稱呼。
主要特點
1.效能：耗費能量較同光效的白熾燈減少80%。
2.電壓：LED燈珠運用低壓電源，供電電壓在2-4V之間，根據產品不同而異，所以它是一個比運用高壓電源；更安全的電源，特別適用于公共場所；
3.電流：亮度隨電流的增大而變亮，小功率LED燈珠作業電流為0-60mA,大功率LED作業電流在150mA以上。
4.對環境污染：無有害金屬汞。
5.適用性：很小，每個單元LED小片是3-5mm的正方形，所以能夠制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環境。
6.穩定性：10萬小時，光衰為初始的50%。
7.響應時刻：其白熾燈的響應時刻為毫秒級，LED燈珠的響應時刻為納秒級。
8.色彩：改動電流能夠變色，發光二極管方便地通過化學修飾方法，調整材料的能帶結構和帶隙，實現紅黃綠蘭橙多色發光。如小電流時為赤色的LED，隨著電流的添加，能夠順次變為橙色，黃色，后為綠色。
LED燈珠的色溫
? ? 色溫是表示光源光譜質量通用的指標。色溫是按肯定黑體來界說的，光源的輻射在可見區和肯定黑體的輻射完全相同時，此時黑體的溫度就稱此光源的色溫。低色溫光源的特征是能量散布中，紅輻射相對說要多些，一般稱為“暖光”；色溫進步后，能量散布中，藍輻射的比例添加，一般稱為“冷光”。
圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚燈珠和貼片led燈珠的區別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著十多年的封裝生產經驗，今天淺談LED封裝。封裝形式依據不同的運用場合、不同的外形尺度、散熱計劃和發光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產物分量減輕一半，終使運用愈加完滿。Side-LED（側發光LED）當前，LED封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣，才能使LCD背光發光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創造反射鏡的描繪，將外表發光的LED，使用反射鏡原理來發成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發光LED）頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的外表皆點有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發光二極管。
LED燈電子元器件需要做哪些可靠性測試？
物理特性測試項目
1、內部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。
2、密封性：確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。
3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。
4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。
6、可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當的扁平引線）的可焊性。
7、引線鍵合強度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術的引線鍵合強度。
?機械完整性試驗項目
1、機械沖擊：確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的。
2、變頻振動：確定在規范頻率范圍內振動對光電子器件各部件的影響。
3、熱沖擊：確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用。
4、插拔耐久性：確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數是否滿足重復性要求。
5、存儲試驗：確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存。
6、溫度循環：確定光電子器件承受溫度和極低溫度的能力，以及溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。
7、恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規定的溫度和濕度。
8、高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。
?加速老化試驗
? 在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。
1、高溫加速老化：加速老化過程中的基本環境應力式高溫。在實驗過程中，應定期監測選定的參數，直到退化超過壽命終止為止。
2、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗類似，應規定恒溫試驗樣品數量和允許失效數。
3、變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）。
4、溫度循環：除了作為環境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環外，溫度循環還可以對管電子器件進行加速老化。溫度循環的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩定性的附加說明
