VC在行業內一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機、 電腦、服務器、顯卡等， 起到散熱作用?，F有散熱板中 ，多為銅質基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結結構。

參數
? 均溫板是?個真空的腔體 ， 內壁附有微結構 ( Wick Structure) ，微 結構內含有液體的?質 ，利??質沸騰氣化體積膨脹來做熱傳導 ， 并 利?沸騰時產?的?細? ，將冷卻的?質回流?熱源處.
? 腔體材質：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結構： 多層銅網 ， 區域化孔洞尺?設計
? ?質： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無限制
? 有注?管及無注?管皆可
? 凸臺設計可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?

參數
? 腔體材質：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結構：粗化＋銅纖維或銅網＋銅纖維
? 工質：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會改換腔體材質為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

分子擴散焊是一種別接合工藝 ，焊接結合后的產品具有的穩定性， 一直是軍工、航天、軌道交通等需要高階結合工藝的寵兒。

常規均溫板 應用市場：
通訊設備 ， 網絡通信設備 ，服務器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機 ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫療設備 ，消費電 ?產品及個?電腦等

隨著5G的推進及手機性能的多樣化、化，手機芯片的功耗，整機能耗越來越高，對快速導熱散 熱的需求強烈。因此，現階段的智能手機除了使用導熱石墨、導熱硅脂、導熱硅片、微膠囊相變材料、 高導合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機散熱設計。