AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

善仁新材的這一無壓納米低溫燒結銀AS9375技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。