研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以厚膜漿料為主要研發(fā)方向。目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學(xué)，北京大學(xué)，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，東京大學(xué)，橫濱國(guó)立大學(xué)，國(guó)家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價(jià)比的導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)磁材料，絕緣材料解決方案。

公司憑借的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和“工匠精神”的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強(qiáng)大的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到客戶的廣泛認(rèn)可。

異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能工藝流程如下：
硅片切割：將外購(gòu)硅片使用振鏡、直線電機(jī)補(bǔ)償調(diào)節(jié)，采用無冷媒的方式（市場(chǎng)上絕大多數(shù)用水）更好地保護(hù)N型硅片膜層，完成硅片切割；

鏈?zhǔn)角逑矗簩⑶懈钔瓿傻墓杵诺綒溲趸浨逑匆褐羞M(jìn)行清洗，然后進(jìn)行酸洗完成硅片表面的清洗；