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密封電子材料電子材料封裝膠聚氨酯膠

更新時間:2025-09-11 [舉報]
千京飾品工藝品材料細節實拍

一、用途說明
QK-609AB系雙組電子封裝膠,流平性好、自然消泡、透明度高、韌性好,常溫或加溫固化柔軟性好,表面好,主要用于LED灌封的表面封裝或電子零部件的透明灌注。
二、硬化前之性質
主劑QK-609A 固化劑QK-609B
顏 色: 無色透明 無色透明
比 重: 1.15 1.15
粘度25℃: 8000-10000CPS 50-100CPS
三、使用條件
1)混合比: A:B=100:33(重量比)
2)硬化條件: 25℃×10H-13H(100g)
3)可使用時間: 25℃×45分鐘
四、使用時注意事項:
1)A、B組份按配比標準準確稱量,充分攪拌均勻后使用。
2)此產品適應在環境溫度10℃至50℃使用,溫度低于10℃使用時,請將產品預熱15分鐘。讓產品達到30℃再使用。
五、硬化后之性質
1)耐電壓 KV/mm 38
2)誘電率 1KHZ 3.7
3)吸水率 %24小時 <0.1
4)彎曲強度 Kg/mm2 28
5)體積電阻 Ohm3 1x1015
6)誘電損失 1KHZ 0.42
7)抗壓強度 Kg/ mm2 8.4
8)沖擊強度 Kg/ cm/cm2 6.8
9)表面電阻 Ohmm2 5X1015

以上性能數據是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準。

一、用途說明
本品5080AB是一種雙組份聚氨酯密封膠,外觀有黑色、白色、米色三種。電絕緣性能、阻燃、導熱性強、防水、防震。 產品優勢: 適用于各種中大功率的電子元件的灌封,也適用于家裝、建筑防火、阻燃密封膠所有產品均經SGS、ROHS、REACH、MSDS等環保認證。
二、硬化前之性質
5080A組份 5080B組份
顏 色: 棕紅色液體 黑色液體
比 重: 1.20+0.05 1.58+0.05
粘度25℃: 200 +100CPS 15000+ 5000CPS
混合后粘度(mpas):3200+500
混合密度:(g/cm3):1.5+0.05
三、使用條件
1)混合比: A:B=25:100(重量比)
2)固化時間: 23℃×2-4H或60℃×20-40min(實驗樣品2g)
3)可使用時間: 23℃×10-20min
四、使用方法
1.建議使用自動設備,它不僅可以按正確比例混合樹脂和固化劑,而且不會導入空氣產生氣泡。
2.手工操作時,注意不要導入過多的氣泡;更不能與水及潮氣接觸。
3.將主劑和固化劑按比例在短時間內混合均勻,混合后的樹脂只能在可凝膠時間內使用,否則不能使用。
五、硬化后之性質
1)硬 度: shore A 90+5
2)絕緣強度: KV/mm 19
3)抗拉強度: MPA ≥2.0
4)體積電阻: ?.cm 1.3x1014
6)導熱系數: W/M.K 1.1
7)使用溫度: ℃ -60-120
8)收縮率: % <0.2
10)阻燃性: UL-94 V0
以上性能數據是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶參考。

該款光敏樹脂性能,該材料類似于傳統的工程塑料(包括ABS和PBT等)。它能被理想的應用在汽車、醫療器械,日用電子產品的樣件制作,還被應用到水流量分析,室溫硫化硅橡膠模型、可存放的概念模型、風管測試、快速鑄造模型的方面。
QK- 28041光敏樹脂的物理性質:
材料性質:液態
外觀:透明
粘度:270cps(30℃)
密度:1.13g/cm3(25℃)
QK- 28041光敏樹脂的光學性質:(355 nm)
用于確定工作曲線的參數(固體激光器,355 nm):
E c 11.5 mJ/cm2 [臨界曝光量]
D p 0.16 mm(0.0065英寸)[固化深度-In(E)曲線的斜率]
E 10 54 mJ/cm2[固化厚度為0.254mm(0.01英寸)時的曝光量]
成型后機械性能:(以下數據都只是一個近似的數據,實際的數值還要依賴于制作時的條件。)

千京美縫劑是填縫劑(勾縫劑)的升級產品,由多種高分子聚合物和顏料精制而成,解決了白水泥和填縫劑(勾縫劑)給您帶來的煩惱,真正讓您的瓷磚縫光亮如瓷,再臟黑. 美縫劑凝固后在瓷磚縫上會形成光滑如瓷的潔凈面,耐磨、防水、 防油、不沾臟污、有的自潔性,不易藏污納垢,易清潔、一擦就凈,它的硬度,黏結強度,使用壽命等方面都優于填縫劑,從而可解決普遍存在的瓷磚縫臟黑又難以清潔難題

美縫劑是瓷磚填縫劑的升級品。由高分子聚合物和顏料經過科學配比精制而成。她色彩豐富、具有光澤,適合各種瓷磚顏色;表面光潔、易于清理,用普通抹布擦拭即可恢復如初;大程度的彌補了瓷磚的不足,為瓷磚的優勢錦上添花。素有“瓷磚伴侶”的美譽。

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作為的美縫劑品牌之一,千京美縫劑按照瓷磚的特點,分為三種系列:

亮光系列:適用于拋光性瓷磚;

亞光系列:適用于仿古型瓷磚;

【產品介紹】
本公司自主研發、生產的LED封裝膠系列產品主要用于各類型發光二極管(LED)的芯片封裝。G-2500為雙組分LED 高折光硅膠,專為1210、3014、3528、5050、5630等大、小功率貼片LED所開發的加溫固化型有機硅橡膠材料。固化后具有良好的物性,可在-40℃~200℃內使用。經300℃七天的強化試驗后,不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點。
【主要應用】高折光LED貼片封裝、大功率LED封裝熒光膠
【固化成型后特性】
1、膠體呈無色透明狀體,對PPA及金屬有的粘附和密封性。
2、具有很高硬度,適合用于高折光LED貼片封裝。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能;耐老化沖擊不開裂,水煮不進紅墨水。
4、膠水固化后經過270℃的高溫回流焊,膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

【產品主要技術指標及應用】
型號 G2500A G2500B
外觀 無色透明液體 無色透明液體
粘度(25℃)mPa.s 4500±500 3500±500
比重(25℃) 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度(25℃)mPa.s 2500±500
混合比例 1:4
膠化時間(100℃) 20sec
混合后可使用時間(25℃) Hrs 8小時
固化條件 100℃×1Hr + 150℃×2Hr
硬度(JIS) Shore D 40±5
透光率(450nm,1mm厚) % >99
折射率 % 1.535

MQ硅樹脂是一類非常特的硅氧烷,是有四官能度硅氧烷縮聚鏈節(Q)與單官能度硅氧烷鏈節(M)構成的有機硅樹脂,其摩爾質量一般為1000--8000,分子結構中M鏈節與Q鏈節的量之比及結構決定樹的性質和應用范圍,可以增添任何樹脂生產使用.
技術指標:
外 觀:無色透明液體,無機械雜質。
揮發份:≤0.5%(150℃*2hr)
折光率:1.42
乙烯基含量:2%
產品性能:
1、的耐熱性、耐低溫性能,可在-60℃至+300℃溫度環境下使用。
2、良好的成膜性、適度的柔韌性,且耐老化,抗紫外線輻照。
3、很好的拒水性。
4、較好的粘附性能。
產品用途:
1、主要應用于大功率LED硅膠的補強,加入后硅膠無色高透明,機械強度高(根據需要調整硬度可達邵氏75A,拉伸強度可達6Mpa以上)。線收縮小,抗黃變好,耐高溫,能過回流焊,不裂膠。
2、在透明加成硅橡膠中作為補強劑,補強后的硅橡膠無色透明,機械強度高。
3、適于作為無機材料-有機材料粘接復合時的增粘劑。
4、其它未盡和待開發的應用。
用法用量:
直接添加入體系中。和乙烯基硅油按照一定比例混合分散開后使用。
建議1%含氫添加量7.5-7.8 % 1.2%含氫0.63-0.65%

標簽:密封電子材料電子高透明
深圳市千京科技發展有限公司
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  • 廣東深圳市華南國際工業原料城五金化工區
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