漢高樂泰ED423SS導電碳漿,埃奇森ED-423SS導電碳漿
?漢高樂泰 ED 423SS 導電碳漿(原埃奇森ED423SS碳漿),適用于薄膜開關和撓性電路,有良好的附著力和覆蓋率,方阻值小于50歐姆。此材料質量穩定,低溫干燥,用途廣泛,可用于多種材料的表面,如熱塑性材料聚酯PET,聚碳酸酯PC,PVC,聚酰氬氨等。
用途:適用于薄膜開關、觸摸按鍵、印刷電阻、加熱元件、撓性線路、電阻網絡、混合線路等,印在銀漿上可避免銀粒遷移或腐蝕。
方阻:<50歐姆/□(干膜厚度25.4um)
使用方法:
1.使用200—250英寸聚酯絲網,以ED423SS干膜厚度為12.5-25.4um。
2.用前充分攪拌,但速度不宜太快,否則會滲入空氣,本產品適合絲網印刷影響產品電阻性能的因素有:網距、網孔尺寸、刮刀材質、被印物材質、印刷環境、網版膜的厚度。
3.不稀釋也可使用,但如需稀釋,應使用SBJ5稀釋劑并攪拌均勻。
4.選用耐溶劑性的刮刀,否則會發生刮刀腐蝕或膨脹。
5.ED 423SS印刷后,馬上在71℃溫度下烘30分鐘;93℃,15分鐘;121℃,5分鐘。注意:根據承印物及時間不同,溫度可在65℃—163℃范圍內。
注意事項:1.所印線路本身的厚度不能低于12.5um。3.碳漿的存放應置于低于20℃之室內陰涼處。
標簽:埃奇森碳漿
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張生
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