顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達100-200mm/S；

AS6680可焊低溫導電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導電銀漿與焊錫潤濕性好，牢度高，焊線拉力測試高達16KG；面電阻電阻率低（0.001Ω體阻）；



從成分來看，銀粉是提供導電性能的關鍵成分。為了確保良好的導電性和分散性，可焊接低溫導電銀漿AS6680中使用的銀粉通常粒徑較小，且形狀多樣，包括球形、片狀等

添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團聚；觸變劑可以調節銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現流掛或干涸等問題。

通常，傳統導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。