清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

清洗材料：環保水基清洗劑，設計以滿足安全環保、材料兼容性、清洗能力、產品穩定性、水基清洗劑標準等來執行配方。
清洗材料清洗對象：油性油墨，包括未固化的UV油墨、快固著油墨、自干油墨、低溫熱固油墨、高溫油墨等多種絲印油墨。
清洗設備：根據油性油墨和環保水基清洗劑的工作屬性、特性和絲印網板的特殊材料兼容性來設計整體模塊和運行機械物理力，不但可以VOCs無序排放的難題，更能將人工從清洗網板的作業工序中解放出來，讓企業與時俱進，實現智能自動化，提供企業生產效率。
清洗工藝：清洗材料化學力+清洗設備物理力，設計清洗工藝，滿足清洗標準與要求，提高清洗劑的使用壽命、利用材料和設備的循環特功能降低企業綜合經濟成本。

油性油墨在絲網印刷結束后需要進行常規保養清洗，以確保印刷制品的品質。
然而目前在大部分油性油墨絲網印刷企業中基本使用汽油、三氯乙烯、丙酮、苯類等作為油墨清洗劑，俗稱洗網水，這些溶劑比較常見，由于干燥速度快、價格低廉，所以被大部分企業所采用
基于上述背景，合明科技研制出新型油性油墨水基環保清洗劑，具有、節能、環保、安全的性、將油性油墨清洗干凈，材料兼容性高，配套合明科技自主研發的全自動油墨絲印網板清洗機配合水基清洗劑使用，實現了絲印網板清洗的自動化，結束了手工清洗模式，有效的節約了人力成本，改善了清洗作業環境，開啟了一個全新的絲印網板清洗時代。
什么是清洗劑以及哪種清洗劑符合本規定


《清洗劑揮發性有機化合物含量限值》標準對清洗劑進行了定義。清洗劑是指在工業生產和服務活動中，利用化學溶解、絡合、乳化、潤濕、滲透、分散、增溶、剝離等原理，去除裝置、設備、設施、產品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、膠質、積碳、粉塵等）而使用的液體化學品或制劑。該定義可解釋為，以去除裝置、設備、設施、產品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、膠質、積碳、粉塵等）為目的，而使用的具有化學溶解、絡合、乳化、潤濕、滲透、分散、增溶、剝離功能的液體化學品或制劑就應屬于清洗劑（無論這一物質是否被命名為清洗劑）。


《清洗劑揮發性有機化合物含量限值》標準中規定了本標準適用于工業生產和服務活動中生產、使用的含揮發性有機化合物的清洗劑、本標準不適用于航空航天、核工業、軍工、半導體（含集成電路）制造用清洗劑。也就是說，除航空航天、核工業、軍工、半導體（含集成電路）制造領域使用的清洗劑外，工業生產和服務領域所使用的清洗劑產品都符合《清洗劑揮發性有機化合物含量限值》標準的要求。