中國半導體芯片制造市場格局分析及應用潛力分析報告2025-2031年

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【全新修訂】：2025年4月

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2024年全球半導體芯片制造市場規模大約為254200百萬美元，預計未來六年年復合增長率CAGR為11.4%，到2031年達到530530百萬美元。

集成電路工藝流程主要分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三個環節。芯片設計處于集成電路產業上游，負責設計芯片電路圖，包含電路設計、版圖設計和光罩制作等。本文研究半導體制造環節，按企業類型主要有Foundry和IDM兩種模式。Foundry代表性企業有臺積電、中芯國際、格羅方德、聯華電子、高塔半導體、力積電、世界、華虹半導體/上海華力、晶合集成等。IDM代表性企業有英特爾、三星、SK海力士、美光科技、德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦、Renesas等。

半導體芯片制造（晶圓制造）市場由少數IDM和純晶圓代工廠主導。絕大部分IDM企業，通常會外包一部分晶圓制造給代工企業。

目前主要的晶圓代工廠有臺積電、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格羅方德、聯華電子（UMC）、中芯國際、Tower Semiconductor、力積電、世界VIS、華虹半導體、上海華力微、X-FAB、東部高科、芯聯集成等。2023 年，全球代工廠市場規模為1131億美元，預計2030年將達到2779億美元。2023年，大代工廠的份額超過83%。

IDM，目前主要的IDM有三星、英特爾、SK海力士、美光科技、德州儀器、意法半導體、鎧俠、索尼、英飛凌、恩智浦等。2023年前IDM的份額約為65%。2023年全球IDM（僅晶圓制造）市場規模為1386億美元，2030年將達到2286億美元。

中國臺灣是全球大的半導體芯片制造地區，占有大約30%的市場份額，之后是韓國和北美，分別占有大約22%和17%的份額。產品類型而言，邏輯芯片制造是大的細分，占有大約36%的份額。就企業模式來說，IDM是大的下游領域，占有大約55%份額。

本文主要調研對象包括半導體芯片制造廠商、行業、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調研信息涉及到半導體芯片制造的收入、需求、簡介、新動態及未來規劃、行業驅動因素、挑戰、阻礙因素及風險等。從全球視角下看半導體芯片制造行業的整體發展現狀及趨勢。調研全球范圍內半導體芯片制造主要廠商及份額、主要市場（地區）及份額、產品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。

本文包含的核心數據如下：

全球市場半導體芯片制造總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場半導體芯片制造大廠商市場份額（2024年，按收入）

本文從如下各個角度進行細分，全面展示行業的整體及局部信息：

全球市場半導體芯片制造主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場半導體芯片制造主要分類，2024年市場份額

    模擬芯片制造

    微處理器制造

    邏輯芯片制造

    存儲芯片制造

    分立器件制造

    光電器件制造

    傳感器制造

全球市場半導體芯片制造主要應用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場半導體芯片制造主要應用，2024年市場份額

    IDM

    晶圓代工Foundry

全球市場，主要地區/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場，主要地區/國家，2024年市場份額

    北美

    美國

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國

    法國

    英國

    意大利

    俄羅斯

    北歐國家

    比荷盧三國

    其他國家

    亞洲

    中國

    日本

    韓國

    東南亞

    印度

    其他地區

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯酋

    其他國家

競爭態勢分析

全球市場主要廠商半導體芯片制造收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商半導體芯片制造收入份額及排名，2020-2025（其中2025年為估計值）

全球市場主要廠商簡介、總部及產地分布、產品規格型號應用介紹等

    臺積電

    Samsung Foundry & Memory

    格羅方德

    聯華電子

    中芯國際

    高塔半導體

    力積電

    世界

    華虹半導體

    上海華力

    X-FAB

    東部高科

    晶合集成

    Intel and Intel Foundry Services (IFS)

    芯聯集成

    穩懋半導體

    SK海力士

    美光科技

    德州儀器

    意法半導體

    鎧俠

    索尼

    英飛凌

    恩智浦

    Analog Devices, Inc. (ADI)

    Renesas Electronics

    微芯Microchip

    安森美

    華邦電子

    南亞科技

    旺宏電子

    武漢新芯

    上海積塔半導體有限公司

    粵芯半導體

主要章節簡要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規模，歷史及未來幾年半導體芯片制造總收入，行業趨勢、驅動因素、阻礙因素等。

第3章：全球主要廠商競爭態勢，收入、新動態、未來計劃、并購等。

第4章：全球主要分類，歷史規模及未來趨勢，收入等。

第5章：全球主要應用，歷史規模及未來趨勢，收入等。

第6章：全球主要地區、主要國家半導體芯片制造規模，收入等。

第7章：全球主要企業簡介，總部及產地分布、產品規格型號及應用介紹、收入、毛利率等。

第8章：報告總結

標題

報告目錄

1 行業定義

    1.1 半導體芯片制造定義

    1.2 行業分類

        1.2.1 按產品類型分類

        1.2.2 按企業模式拆分

    1.3 全球半導體芯片制造市場概覽

    1.4 本報告特定及亮點內容

    1.5 研究方法及資料來源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調研過程

        1.5.3 基準年

        1.5.4 報告假設的前提及說明

2 全球半導體芯片制造總體市場規模

    2.1 全球半導體芯片制造總體市場規模：2024 VS 2031

    2.2 全球半導體芯片制造市場規模預測與展望：2020-2031

    2.3 行業趨勢、機會、驅動因素及阻礙因素

        2.3.1 行業發展機會及趨勢

        2.3.2 行業驅動因素

        2.3.3 行業阻礙因素

3 全球企業競爭態勢

    3.1 全球市場半導體芯片制造主要廠商地區/國家分布

    3.2 全球主要廠商半導體芯片制造排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商半導體芯片制造收入

    3.4 全球Top 3和Top 5廠商半導體芯片制造市場份額（按2024年收入）

    3.5 全球主要廠商半導體芯片制造產品類型

    3.6 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

        3.6.1 全球梯隊半導體芯片制造廠商列表及市場份額（按2024年收入）

        3.6.2 全球第二、三梯隊半導體芯片制造廠商列表及市場份額（按2024年收入）

4 規模細分，按產品類型

    4.1 按產品類型，細分概覽

        4.1.1 按產品類型分類 - 全球半導體芯片制造各細分市場規模2024 & 2031

        4.1.2 模擬芯片制造

        4.1.3 微處理器制造

        4.1.4 邏輯芯片制造

        4.1.5 存儲芯片制造

        4.1.6 分立器件制造

        4.1.7 光電器件制造

        4.1.8 傳感器制造

    4.2 按產品類型分類–全球半導體芯片制造各細分收入及預測

        4.2.1 按產品類型分類–全球半導體芯片制造各細分收入2020-2025

        4.2.2 按產品類型分類–全球半導體芯片制造各細分收入2026-2031

        4.2.3 按產品類型分類–全球半導體芯片制造各細分收入份額2020-2031

5 規模細分，按企業模式

    5.1 按企業模式，細分概覽

        5.1.1 按企業模式 -全球半導體芯片制造各細分市場規模，2024 & 2031

        5.1.2 IDM

        5.1.3 晶圓代工Foundry

    5.2 按企業模式 -全球半導體芯片制造各細分收入及預測

        5.2.1 按企業模式 -全球半導體芯片制造各細分收入2020-2025

        5.2.2 按企業模式 -全球半導體芯片制造各細分收入2026-2031

        5.2.3 按企業模式 -全球半導體芯片制造各細分收入市場份額2020-2031

6 規模細分-按地區/國家

    6.1 按地區-全球半導體芯片制造市場規模2024 & 2031

    6.2 按地區-全球半導體芯片制造收入及預測

        6.2.1 按地區-全球半導體芯片制造收入2020-2025

        6.2.2 按地區-全球半導體芯片制造收入2026-2031

        6.2.3 按地區-全球半導體芯片制造收入市場份額2020-2031

    6.3 北美

        6.3.1 按國家-北美半導體芯片制造收入2020-2031

        6.3.2 美國半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.3.3 加拿大半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.3.4 墨西哥半導體芯片制造市場規模2020-2031

    6.4 歐洲

        6.4.1 按國家-歐洲半導體芯片制造收入2020-2031

        6.4.2 德國半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.4.3 法國半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.4.4 英國半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.4.5 意大利半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.4.6 俄羅斯半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.4.7 北歐國家半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.4.8 比荷盧三國半導體芯片制造市場規模2020-2031

    6.5 亞洲

        6.5.1 按地區-亞洲半導體芯片制造收入2020-2031

        6.5.2 中國半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.5.3 日本半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.5.4 韓國半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.5.5 東南亞半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.5.6 印度半導體芯片制造市場規模2020-2031

    6.6 南美

        6.6.1 按國家-南美半導體芯片制造收入2020-2031

        6.6.2 巴西半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.6.3 阿根廷半導體芯片制造市場規模2020-2031

    6.7 中東及非洲

        6.7.1 按國家-中東及非洲半導體芯片制造收入2020-2031

        6.7.2 土耳其半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.7.3 以色列半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.7.4 沙特半導體芯片制造市場規模2020-2031

        6.7.5 阿聯酋半導體芯片制造市場規模2020-2031

7 企業簡介

    7.1 臺積電

        7.1.1 臺積電企業信息

        7.1.2 臺積電企業簡介

        7.1.3 臺積電 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.1.4 臺積電 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.1.5 臺積電新發展動態

    7.2 Samsung Foundry & Memory

        7.2.1 Samsung Foundry & Memory企業信息

        7.2.2 Samsung Foundry & Memory企業簡介

        7.2.3 Samsung Foundry & Memory 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.2.4 Samsung Foundry & Memory 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.2.5 Samsung Foundry & Memory新發展動態

    7.3 格羅方德

        7.3.1 格羅方德企業信息

        7.3.2 格羅方德企業簡介

        7.3.3 格羅方德 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.3.4 格羅方德 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.3.5 格羅方德新發展動態

    7.4 聯華電子

        7.4.1 聯華電子企業信息

        7.4.2 聯華電子企業簡介

        7.4.3 聯華電子 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.4.4 聯華電子 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.4.5 聯華電子新發展動態

    7.5 中芯國際

        7.5.1 中芯國際企業信息

        7.5.2 中芯國際企業簡介

        7.5.3 中芯國際 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.5.4 中芯國際 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.5.5 中芯國際新發展動態

    7.6 高塔半導體

        7.6.1 高塔半導體企業信息

        7.6.2 高塔半導體企業簡介

        7.6.3 高塔半導體 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.6.4 高塔半導體 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.6.5 高塔半導體新發展動態

    7.7 力積電

        7.7.1 力積電企業信息

        7.7.2 力積電企業簡介

        7.7.3 力積電 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.7.4 力積電 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.7.5 力積電新發展動態

    7.8 世界

        7.8.1 世界企業信息

        7.8.2 世界企業簡介

        7.8.3 世界 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.8.4 世界 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.8.5 世界新發展動態

    7.9 華虹半導體

        7.9.1 華虹半導體企業信息

        7.9.2 華虹半導體企業簡介

        7.9.3 華虹半導體 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.9.4 華虹半導體 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.9.5 華虹半導體新發展動態

    7.10 上海華力

        7.10.1 上海華力企業信息

        7.10.2 上海華力企業簡介

        7.10.3 上海華力 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.10.4 上海華力 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.10.5 上海華力新發展動態

    7.11 X-FAB

        7.11.1 X-FAB企業信息

        7.11.2 X-FAB企業簡介

        7.11.3 X-FAB 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.11.4 X-FAB 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.11.5 X-FAB新發展動態

    7.12 東部高科

        7.12.1 東部高科企業信息

        7.12.2 東部高科企業簡介

        7.12.3 東部高科 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.12.4 東部高科 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.12.5 東部高科新發展動態

    7.13 晶合集成

        7.13.1 晶合集成企業信息

        7.13.2 晶合集成企業簡介

        7.13.3 晶合集成 半導體芯片制造產品規格、型號及應用介紹

        7.13.4 晶合集成 半導體芯片制造收入（2020-2025）

        7.13.5 晶合集成新發展動態

    7.14 Intel and Intel Foundry Services (IFS)

        7.14.1 Intel and Intel Foundry Services (IFS)企業信息

        7.14.2 Intel and Intel Foundry Services (IFS)企業簡介

        7.14.3 Intel

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