燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。
耐高溫低溫燒結導電銀漿
善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀漿AS9105具有以下特點：
1電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2銀漿燒結后可以耐高溫到300度；3持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，滿足可持續印刷的要求；綜合性能特別好
4印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。
3 焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；
公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。
