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日本神鋼LB-58-18碳鋼焊條E7018-1KOBELCO3.2mm

更新時間:2025-09-12 [舉報]
斯米克沙福阿克泰克焊絲
  • 日本神鋼 LB-58-18 碳鋼焊條  E7018-1 KOBELCO  3.2mm 

  • 性能特點

    • 強度匹配:熔敷金屬抗拉強度≥580MPa,屈服強度≥500MPa,與 580MPa 級低合金高強度鋼(如 Q550、S550 等)匹配性好,滿足中高強度結構的承載需求。

    • 低溫韌性:在 - 40℃低溫下仍保持較高的沖擊韌性(沖擊吸收功通常≥47J),適合寒冷地區或低溫工況下的結構焊接,如橋梁、壓力容器等。

    • 抗裂性可靠:低氫型藥皮設計結合低碳多元合金化,能有效抵抗冷裂紋和熱裂紋,尤其適合焊接中厚板(15-30mm)和中等剛性結構。

    • 工藝性穩定:電弧燃燒平穩,飛濺量少,藥皮脫渣性良好,焊縫成形平滑美觀,可實現全位置焊接(立焊、仰焊表現穩定),對焊接參數的適應性較寬,適合現場施工。

  • 適用范圍
    主要用于焊接 580MPa 級低合金高強度鋼,廣泛應用于建筑鋼結構、橋梁工程、工程機械、壓力容器、車輛制造等領域,如焊接大型鋼結構框架、橋梁承重構件、起重機臂架、壓力容器殼體等,尤其適合對強度、低溫韌性和焊接效率有均衡要求的中型結構。

  • 焊接工藝要點

    • 焊前準備:焊條需經 350-400℃烘焙 1-2 小時,存入 80-100℃保溫筒中隨用隨取,重復烘焙次數不超過 3 次,防止藥皮吸潮;母材表面需清理油污、鐵銹、水分等雜質,坡口打磨至露出金屬光澤。

    • 預熱與層間溫度:根據板厚和環境溫度,推薦預熱溫度 100-180℃(板厚≥25mm 或環境溫度低于 0℃時適當提高),層間溫度保持在 150-250℃,避免冷卻速度過快產生淬硬組織。

    • 焊接參數:采用直流反接,根據焊條直徑(常見 3.2mm、4.0mm)選擇電流,如 3.2mm 焊條常用電流 90-130A,4.0mm 焊條常用電流 140-180A,焊接時采用短弧操作,確保熔合良好。

    • 焊后處理:對于重要結構,焊后應進行 250-350℃消氫處理(保溫 1-2 小時);若需消除應力,可進行 600-650℃去應力退火,緩慢冷卻以降低殘余應力,避免延遲裂紋。



標簽:日本神鋼LB-7018-1
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