研發板焊接支持
專設研發焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優化客戶設計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協助某AI芯片企業完成HDI 18層板焊接，良率達98.7%。
樣品焊接一站式服務
從PCB裸板到功能測試全流程覆蓋，提供免費功能初測（ICT/FCT），48小時出具焊接質量報告。2023年累計交付樣品15,000+批次，客戶平均復購周期縮短至11天。
品質保障體系
實施6Sigma品控管理，16道檢測工序全程可追溯，2023年綜合良率99.6%。通過IATF 16949汽車電子認證，MSD元件管控濕度＜10%RH，全年客戶退貨率僅0.08%。
