校準區截面呈方形，晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對應設置在方形的相鄰兩側邊，晶圓取放裝置對應設置在晶圓上料裝置和邊緣式校準器之間，且自動導片機還包括位于校準區的負離子發生器。這樣設置，結構緊湊，設備運行，同時，負離子發生器可產生大量帶有正負電荷的氣流，可以將晶圓檢測區內的物體表面所帶電荷中和。
加工優勢：
1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s
2、非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎晶圓
3、CCD快速定位功能，實現同軸監視或旁軸監視功能
4、二維直線運動平臺，高精密DD旋轉平臺，大理石基石，穩定可靠，熱變形小
5、操控系統，全中文操作界面，操作直觀、簡易、界面良好
6、無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩定性，劃片質量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
