善仁新材燒結銀的燒結機理
善仁新材的銀燒結的驅動力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機層，隨著加熱過程有機層去除，銀顆粒相互接觸，進行燒結。
善仁新材燒結銀燒結一般可以分為初期、中期和后期，它們之間沒有明顯界限。
燒結初期，顆粒在燒結驅動力的作用下會進行一定的重排，增加接觸面積，生成燒結頸（necks），燒結初期一直持續到燒結頸的直徑達到顆粒直徑的0.4~0.5倍。
善仁新材開發的燒結銀技術被定位為繼焊料之后的次世代接合技術，由于比焊料更能耐受高溫，具有的散熱性，可望適用于電動車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導體等用途。但相對于焊料在回焊(Reflow)時可快速接合，很多國外的燒結銀則須利用裝置進行加壓制程，因此有生產效率的問題，且加壓裝置會增加投資成本。
