隨著電子設備應用的普及,以及電子信息技術的快速發展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產品的發展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。

也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術的需要，由于UV紫外線光固化導電銀漿具有光化學敏感性， 可以提高生產效率；

UV紫外光固化導電銀漿AS5100具有：耐高溫性能好，可承受波峰焊；能長期承受高溫高濕，耐老化性能。