LED硅膠產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業上。LED硅膠除了具有優良的耐熱性外，還具有的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。


聚硅氧烷類化合物是已知的無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具 LED硅膠有較好的抗凝血性能。

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

灌封膠性能
導熱性能:有機硅灌封膠熱傳導系數為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，屬于高導熱硅膠，完滿足導熱要求。

絕緣性能:有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數為2.8，絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發現產品電器性能的不一致性。有機硅灌封膠將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時間:在25℃室溫中6小時;在80℃-30分鐘;在120℃-10分鐘;

固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性:它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。有機硅灌封膠混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑膠材料的可燃性實驗"，通過UL94V-0級認證。