（一）? 概述
本產品是采用高純度環氧樹脂和改性固化劑加上特種導熱粉復配的環氧灌封膠，具有高粘度，良好流動性，固化后具有高導熱性，高硬度和低固化應力等特性，適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。?
（二） 應用場景? ? ??

● 固化后表面光亮無氣泡

● 產品環保，無腐蝕

● 高粘度，耐高溫

● UL94V0阻燃等級

● -50℃～150℃下能長期保持穩定的物理機械性能

（一）產品概述：

本品的導熱性能達到0.6W，能做到如此導熱系數的聚氨酯灌封膠為數不多，廣泛用于電子元器件的導熱灌封，同時起到防水絕緣的作用，特點是粘度低，流動性，排泡性好，可拆卸返修，附著力佳，多應用于防水導熱灌封膠。?????

（二）性能特點：??????

?低粘度，流動性好，可迅速充滿狹小間隙

?粘度低，消泡性好，灌膠后可迅速排出氣泡

?固化時基本無收縮

?對材料兼容性好，附著力佳

?的防水性能

?有良好的散熱性能

(三）、使用方法

1、準備：A 組分貯存有分層現象，使用前請攪拌均勻。若冬天溫度較低，粘度較大，可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h，使A組分溫度在50-60℃，混合B組分后溫度在25-30℃。

2、混合：按質量比A：B=100：20（質量比）將A、B 兩組分充分攪拌均勻。

3、灌封：灌封時，可采用一次或多次灌封，多次灌封表面效果更佳。

操作注意事項

1、由于A 組分放置后有分層或沉降現象，使用時請先將A 劑充分攪拌均勻，好邊加熱邊攪拌。

2、按配比取量，且準確稱量， A和B 混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

3、攪拌均勻后請及時進行灌膠，A和B 接觸就會發生化學反應、粘度升高，所以應在短的時間內用完混合物料。注意控制一次配膠的量，混合物料量越多，會積聚大量的反應熱加速反應的進行縮短其可使用時間。

4、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產品表面的美觀。

5、由于本產品能與空氣中的水分發生反應，因此請放在在陰涼干燥處貯存，隔絕潮氣，開封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。

6、正常情況下，B組分為棕色透明液體，若出現B組分變渾濁、不透明的現象，請勿繼續使用。

7、B組分易與醇類物質發生反應，因此應遠離醇類物質。

一）產品概述：

本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復的特性與彈性體的尺寸穩定性結合起來。有機硅灌封膠固化時收縮率極小，不含溶劑，不產生固化副產物，有助于大限度地提高加工效率，同時降低成本。同時又可以作為一種敷形涂料，有助于保護電路不受惡劣環境的影響，同時又能為元件和連接維持一個低應力環境。

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（二）性能特點：??????

?大限度減少應力以大限度提高可靠性

?彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力

?阻燃性好，阻燃達到HB級

?高透明，能清楚看到被灌封的元器件，適合返修


（三）典型用途

電子和電氣封裝，如混合集成電路和電源模塊

精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護