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注意事項：



1. LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

2. QK-6850-1 A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。

3. 硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。

4. 抽真空的設備好為一開放系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設立一個有機硅膠的生產線。

5. 需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

6. 因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

7. 粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

8. 由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助。

清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。



2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應以剛好覆蓋為宜。



3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強度，光照時應保持發光源從中間向周邊照射，并確認紫外線確實能照射到粘合部位，光照時間應控制在1～3分鐘內，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。

透明，中粘度，對塑料和金屬有很好的附著力，尤其對塑料粘接強度非常高，做破壞實驗可達到破壞粘接材質本體，多用于粘接塑料PVC、PC、等，本產品有醫療認證，多用于醫療產品或潛水用品。固化時間有紫外線燈照射的強度有關，紫外線燈的瓦數越高固化的時間越快。
????注意事項：本產品不宜用強氧化性物質的密封，本產品對紫外線敏感。儲存和使用過程中避光。固化速度取決于燈的強度、光源與膠層的距離、所需固化的深度或膠層間隙，及基材的透光率。