底部填充膠
主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細流動作用，形成均勻致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件的可靠性。

產品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡單；流動性快，均勻無縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護板、FPC上芯片及元件的保護；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流

適用于多種塑料粘接，包括ABS 、PMMA、PC、PSU、FR4等。固化快，多粘度可選，耐老化，提高生產效率。
適用于玻璃粘接，塑料粘接，高粘接強度，粘度適中，低收縮包括LCP 、 PET 、 ?PC 等.
黑色熱固膠，粘接性能全面，塑料/金屬/玻璃都適用，低溫熱固，耐老化，粘度穩定，硬度高，抗形變，可噴閥40℃加熱噴膠。在LCP，PC，金屬等材料上具有出色的粘結強度。

UV電子膠水，又稱紫外固化膠、無影膠，是一種以丙烯酸酯類為基礎的單組分膠粘劑，需通過紫外線（波長通常為365nm~400nm）照射引發固化反應。其主要成分包括齊聚物（預聚物）、活性稀釋單體、光引發劑及助劑，部分產品采用雙重固化模式（如UV厭氧雙固化、UV濕氣雙固化）以擴大應用范圍4。固化原理是光引發劑在紫外光照射下產生活性自由基，引發預聚體和單體交聯聚合，實現液態到固態的快速轉變