隨著半導體技術的發展，產品性能的不斷提高和改善，對半導體的表面質量要求越來越嚴格，迫使行業內的清洗裝置也在逐步的改善。
產品特點：耐高溫，使用溫度在-200~+260℃；耐受強酸強堿等強腐蝕樣品，比如：王水、魔酸、氫fu酸、鹽酸、硝酸、liu酸等以及各種有機溶劑；低的溶出和析出，金屬元素空白值低，鉛鈾含量小于0.01ppb；
應用行業：半導體、多晶硅、太陽能、鋰電池、新材料、新能源等；現有規格：PFA4寸花籃+PFA4寸提手，PFA6寸花籃+PFA6寸提手；
PFA的特點它能耐受清洗溶液的腐蝕性，同時金屬元素空白值低，無溶出無析出，不會污染芯片晶圓等。
半導體晶圓清洗槽尺寸可按要求定做。同時可定制配套蓋子，防止污染。
二、特點：
1、外觀半透明，易觀察槽內試劑情況；
2、耐高低溫：-200～+260℃
3、耐腐蝕：耐強酸、強堿、王水、氫fu酸和各種有機溶劑；
4、耐絕緣：介電性能與溫度、頻率無關；
5、防污染：本底值低，金屬元素鉛鈾含量小于0.01ppb；
6、低的溶出和析出，不會污染芯片、晶圓、硅片等；
8、化學性能穩定，可恢復性好，不易變形；
9.特氟龍塑料，經久耐用，不易碎
尖頭：用于夾取比較小的樣品，如太陽能硅片、鋰片等。
扁頭：用于夾取片狀、薄狀樣品，可以避免因夾取時接觸面積較小，而使所夾取樣品滑落；頭部可以做成帶齒狀的，夾取特殊樣品時，更加方便、實用。
