現有晶圓片生產過程中,需要從一道生產工序轉移到下一道生產上,現有技術中依靠人力進行傳送,傳送過程的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動晶圓傳片器以解決以上問題。

通過設置設備箱體、卡匣定位結構、檢測機構和推料機構,使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結構對卡匣進行定位，然后再通過檢測機構檢測卡匣內晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，后通過推料機構實現卡匣的傳送,整個傳送過程簡單、易操作，實現自動化傳片,且能夠對晶圓片進行檢測避免晶圓片錯位造成傳片損壞。

為了保護晶圓在切割過程中免受外部損傷，事先會在晶圓上貼敷膠膜，以便更安全的“切單”?！氨趁鏈p薄”過程中，膠膜會貼在晶圓的正面。但與此相反，在“刀片”切割中，膠膜要貼在晶圓的背面。而在共晶貼片，把分離的芯片固定在PCB或定架上過程中，貼會背面的這一膠膜會自動脫落。切割時由于摩擦很大，所以要從各個方向連續噴灑DI水(去離子水)。而且，葉輪要附有金剛石顆粒，這樣才可以更好地切片。此時，切口(刀片厚度:凹槽的寬度)均勻，不得超過劃片槽的寬度。

刀痕，自動校準基準線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進行清洗。半自動劃片機LX3356機臺可作業8時wafer，含自動光學補償、聚焦及自特征點功能，配有高低倍兩種鏡頭，可用于切割道寬度測量、基準線補償調整等?？勺詣訖z測切割刀痕，自動校準基準線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。
在切片或任何其它磨削過程中，在不超出可接受的切削質量參數時，新一代的切片系統可以自動監測施加在刀片上的負載，或扭矩。對于每一套工藝參數，都有一個切片質量下降和BSC出現的極限扭矩值。切削質量與刀片基板相互作用力的相互關系，和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數可以實時調整，使得不超過招矩極限和獲得大的進給速度。
切片工序的關鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監測的切片系統中，修整工序是通過一套反復試驗來建立的。在刀片負載受監測的系統中，修整的終點是通過測量的力量數據來發現的，它建立佳的修整程序。這個方法有兩個優點:不需要來佳的刀片性能，和沒有合格率損失，該損失是由于用部分修整的刀片切片所造成的質量差。
切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿測試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達到大的切片工藝合格率和生產率要求認真的刀片選擇和的工藝控制能力。
外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內圓切割只有進行直線切割，沒法進行斜面切割。線鋸切割技術具備割縫窄、率、切成片、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。
內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產效率低；每一次只有切割一片。當晶圓直徑達到300mm時。內圓刀頭外徑將達到1.18m。內徑為410mm。在生產制造、安裝與調節上產生許多艱難。故后期主要發展趨勢線切別主導的晶圓切割技術。