銀漿由導電性填料（導電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增加此處的電導能力。

銀漿微滴應該具有滿意 的潤濕/吸收特性。這可在織物的印前預處理中進行控制。 顯然，銀漿配方適用于特定類型的噴墨印花系統(tǒng)，無論是基于壓電式按需滴液（DOD）或熱噴射，還是基于連續(xù)式的噴墨技術。

銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。 從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。 電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。

導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利的情況下適宜地、選擇性地加入。 導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。