150°C以上的操作溫度、更高的功率密度和更長的使用壽命是電子應(yīng)用行業(yè)的主要趨勢。這就需要能滿足更高熔化溫度，更強抗疲勞強度，高熱導率并且低電阻率的燒結(jié)銀連接材料AS8385。

芯片粘接的純銀涂層使燒結(jié)銀膏能適應(yīng)溫度較高的操作環(huán)境。與普通焊錫膏相比，善仁新材SHAREX燒結(jié)銀膏具備更的熱導率以及更長的使用壽命。

特別值得一提的是SHAREX善仁新材的有壓燒結(jié)銀膏AS9385系列，此產(chǎn)品系列具有燒結(jié)溫度低，剪切強大大，導熱系數(shù)高，電阻率低等特點，是功率器件的理想焊接材料。

SHAREX善仁新材的AS9385的燒結(jié)銀溫度可以在230度進行燒結(jié)，低于市面上其他競爭對手的280度燒結(jié)溫度，節(jié)省了客戶的能耗。

SHAREX善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9385可以在15-20MPA下進行加熱，可以防止芯片由于壓力過大破損，提高了客戶的生產(chǎn)效率。

AS9100系列納米燒結(jié)銀漿:包括9101燒結(jié)銀漿,9120燒結(jié)銀漿,9150燒結(jié)銀漿，用于高導熱，高導電線路制作。