AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_(dá)、扁線電機(jī)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。