組合式射頻卡電表信息我要推廣到這里
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青島制作RFID生產廠家 青島制作RFID多少錢 青島制作RFID總代直銷 青島制作RFID批發代理 青島制作RFID哪家好 青島制作RFID哪家專業 青島制作RFID哪家強 青島制作RFID哪家比較好 青島制..03月15日
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產品名稱:I-CODE SLI卡 芯片類型:Philips I CODE SLI 存儲容量:1024 bit，64bit唯一ID序列號 工作頻率:13.56MHz 讀寫距離:2.5～250px 讀寫時間:1～2ms 工作溫度:-20℃～55℃ ..02月25日
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M1卡、射頻卡、感應卡（國產S50芯片）非接觸式ic卡 基本參數 是否定制： 是 同參數產品 封裝材料： PVC/PET/PETG/ABS 同參數產品 工作溫度： -20~70（℃） 同參數產品 ..02月25日
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基本參數 是否定制： 是 同參數產品 封裝材料： PVC/PET/PETG/ABS 同參數產品 工作溫度： -20~70（℃） 同參數產品 規格： 85.5*54（mm） 同參數產品 類型： 智能卡 同參數產品..02月20日
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基本參數 是否定制： 是 同參數產品 封裝材料： PVC/PET/PETG/ABS 同參數產品 工作溫度： -20~70（℃） 同參數產品 規格： 85.5*54（mm） 同參數產品 類型： 智能卡 同參數產品..02月18日
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NFC標簽有哪些常用芯片？ NFC標簽芯片常用的有：NTAG203,ntag213,topaz512,ultralight、F08，ultralight ev1、ultralight-c.DESFIRE系列。 芯片型號：NTAG 213 工作頻率：13.56 MHz, ISO..12月23日
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技術參數： 1、芯片：NTAG 213 2、描述：頻率13.56zmhz，ISO 14443A協議。1Kbyte內存。可擦寫次數10萬次。壽命10年。 4/7Byte UID, 12個F為初始密碼。16個扇區，每個扇區4塊。 3、標準..12月23日
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滴膠射頻卡 rfid射頻卡 NTAG213卡 nfc滴膠卡 廠家定制免費寄樣 IC智能塑膠滴膠卡 物業小區考勤門禁射頻水晶卡 酒店會員滴膠卡 免費拿樣 rfid創意卡通迷你異形智能感應會員 ic滴膠卡制作 買家05月26日
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【制卡廠】UHF白卡 ALIEN Higgs3白卡 超高射頻卡 H3遠距離卡 下單流程： 一、與我們的跟單員在線旺旺聯系或者直接電話聯系15220275727李經理 二、確認制作工藝，接收設計稿，確認溝通制作..05月11日
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射頻卡控制器,直銷供貨,售后無憂！產品在山東、河南、河北、安徽、內蒙古、山西、天津等地區地得到廣泛的應用。廠家直銷，全國發貨，售后及時，管理方便。 射頻卡控制器,直銷供貨,售10月27日
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深圳直銷Topaz 512芯片卡 13.65MHZ RFID射頻卡智能卡 可定制 TOPAZ512手腕帶 計時定位手環 rfid智能手鐲 環保硅膠腕帶廠家 NFC標簽是什么 nfc標簽價格 topaz 512芯片 高頻14443A協議 ..10月10日
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5.35元深圳資產管理RFID抗金屬電子標簽,超高頻物資射頻卡 RFID抗金屬標簽 /超高頻抗金屬標簽/抗金屬電子標簽/UHF金屬標簽/耐高溫電子標簽/915兆抗金屬標簽/適合應用的范圍有 ◇ 生產制造企業物資09月27日
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廠家制作RFID高頻卡，FM13HF02T射頻卡，FM13HF02N射頻卡定制 產品簡介 FM13HF02T 是復旦微電子公司開發的第二代符合 ISO/IEC15693 協議和 ISO/IEC18000-3 協議的具有較遠操作距離的高頻..01月13日
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1.00元1：參數： 射頻標準：18000-6C/6B卡HSL/G2薄卡； 射頻頻率: 860-960Mhz； 調制方式: FHSS或定頻； 材質: PVC、ABS、PETG、PP、APETG等材料； 規格：85.5*54*0.85mm(或者協商尺寸)； 容..01月13日
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深圳市華海智能卡有限公司：原裝S50芯片會員卡廠家定制 RFID智能感應射頻卡制作 一、公司簡介： 我公司依托中國移動校訊通，開發生產銷售中國移動校訊通卡（移動校信通卡）、移動校訊01月13日
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主要特點 ??專用卡槽：方便用戶刷卡。 ??控制閥門：采用輸出扭矩大的無壓損電機控制閥門。 ??預付費功能：用戶先買水后用水，欠費關閥停水。 ??一卡通功能：一張卡實現電01月13日
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深圳市華海智能卡有限公司常用于智能業主卡、IC電梯卡、IC智能刷卡鎖、酒店IC智能刷卡鎖、以及各種IC卡使用門禁系列……的Miare1K(S50)、Mifare4K(S70)、以及兼容上述類型的IC卡復制有效……02月28日
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一：產品介紹： 本產品外殼由精制模具，高級防腐耐高溫材料壓PVC或ABS灌注而成，內部封裝射頻卡芯片，經灌充環氧樹脂，通過超聲波焊接組合而成。 可封裝芯片： EM4100，TK28，TK4100，400107月14日
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