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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月11日 -
無鹵對應(yīng)產(chǎn)品 提供各種規(guī)格的無鹵對應(yīng)產(chǎn)品。 通過選擇相應(yīng)的規(guī)格產(chǎn)品，就能輕易地落實保護環(huán)境的理念。 無鹵對應(yīng)產(chǎn)品一覽表 分類 助焊劑名稱 特征 鹵素分類 松香芯型焊錫..09月11日
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環(huán)保錫膏東莞6337焊錫膏，東莞有鉛錫膏，低溫錫膏， 型號 合金 熔點℃ 回流溫度 LD-63/37 63/37有鉛錫膏2.3號粉 Sn63Pb37 183 220-230 LD-8305 錫96.5銀3.0銅0.5無鉛錫膏 Sn96.g3.0Cu0.5..03月27日
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東莞綠志島廠供應(yīng)焊錫膏 有鉛錫膏6337有鉛錫膏有鉛免清洗錫膏有鉛6337焊錫膏，規(guī)格多款！ 低溫錫膏就無鉛錫膏中熔點為138℃的一種焊錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無法接受138℃及以上的溫度且03月27日
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鼎創(chuàng)牌有鉛焊錫膏(63/37焊錫膏)精選電解純錫精制而成的優(yōu)質(zhì)錫粉、成熟助焊劑配方，在真空密封、氮氣保護下生產(chǎn)出錫膏特性優(yōu)良的有鉛錫膏。鼎創(chuàng)牌有鉛焊錫膏暢銷暢銷四川、成都、綿陽、12月08日
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<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..12月08日
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含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含0.3銀的含銀無鉛錫膏，它獨有的低成本、高性價比的優(yōu)勢得到市場廣泛推廣，為企業(yè)擺脫3.0銀高溫?zé)o鉛錫膏的高成本困惑。適合一般加工類、消費類電子12月08日
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有鉛含銀錫膏 系列是專為 SMT 工藝設(shè)計的一款免洗焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉練制而成。該產(chǎn)品高品質(zhì)、易使用，應(yīng)用范圍廣泛，具有卓越的連續(xù)印刷性。可提09月12日
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200.00元詳細說明 型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月11日
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【無鉛】 焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤濕性良好 TM-HP 耐..09月11日
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Almit阿米特?zé)o鉛低銀焊錫膏,低溫焊錫膏,奧陸彌透低銀焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接..09月11日
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130.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月11日
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型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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125.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月11日
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焊錫膏，通常也叫錫膏或者錫漿，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測標準（部分）1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月12日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月10日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月10日
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