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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月11日 -
150.00元無鉛錫條介紹 中文名稱： 無鉛焊錫條 環保無鉛錫條 英文名稱：Lead-Free Solder Bar 含錫量：Sn99.3/Cu0.7 錫條熔點：227℃ 作業溫度：280℃-350℃ 錫條每箱：20kg（請留言咨詢庫存情況） ..05月30日
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SOLDER COAT CO.,LTD中文名首達高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權生產與SN100C合金產品的專利,并在日本、中國、越南、泰國等地設有生產工廠。主要產品有：錫膏，錫條..09月12日
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焊錫膏，通常也叫錫膏或者錫漿，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測標準（部分）1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月13日
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200.00元詳細說明 型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS ..09月11日
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【無鉛】 焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤濕性良好 TM-HP 耐..09月11日
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Almit阿米特無鉛低銀焊錫膏,低溫焊錫膏,奧陸彌透低銀焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接..09月11日
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無鹵對應產品 提供各種規格的無鹵對應產品。 通過選擇相應的規格產品，就能輕易地落實保護環境的理念。 無鹵對應產品一覽表 分類 助焊劑名稱 特征 鹵素分類 松香芯型焊錫..09月11日
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130.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調整粘度） 符合法規要求：RoHS REACH 無..09月11日
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268.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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168.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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125.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調整粘度） 符合法規要求：RoHS REACH 無..09月11日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1..09月10日
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120.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月10日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月10日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1..09月10日
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300.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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500.00元1、 目前業界最細的5號粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月10日
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適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 連續印刷時，其粘度變化極小，鋼網上的操作壽命8小時之內仍不會變干，保持良好的印刷性能09月10日
黃頁88網提供2025最新助焊焊錫膏價格行情，提供優質及時的助焊焊錫膏圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共5家助焊焊錫膏批發廠家/公司提供的137180條信息匯總。
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