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上海提供 投影機DMD芯片回收，投影機液晶片回收，投影機燈泡回收服務。 DMD回收的主要型號有：1076-643AB，1280-643AB,1910-623AE,1191-403BC,DLP4710FQL,DLP650NETFYE,1076-6439B 等等，沒..03月24日 -
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10500.00元進口全新YAMAHA貼片機 YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機 雅馬哈貼片機總代理 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子..09月05日
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160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價格 韓經理 15136431307 鄭州華晶廠家供應人造金剛石單晶片，廠家直銷，質量穩定。 可根據客戶要求定制。07月23日
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160.00元鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D22 3010 韓經理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發貨：包郵 用途：可應用于金剛石單晶刀，修..11月13日
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160.00元大批量生產供應優質hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經理 15136431307 hpht金剛石單晶片產品詳情： 一、產品等級，工業級鄭州華晶批發零售人造金剛石單晶片 二、產品的11月13日
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13000.00元隨著科技的飛速發展,各行各業的生產技術也在不斷的從以前的批量自動化過度的生產模式,批量化的生產模式雖然在生產效率上能滿足生產的需求,但是在生產質量上早已無法滿足目前進入液晶01月22日
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面議晶圓經過前道工席后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..09月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。..09月10日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統的切割方法，其最大的優點就是可以在短時間內切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應將葉輪的旋..09月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。..09月10日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統的切割方法，其最大的優點就是可以在短時間內切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應將葉輪的旋..09月10日
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晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時，應選..09月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。..09月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。..09月10日
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通過設置設備箱體、卡匣定位結構、檢測機構和推料機構,使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結構對卡匣進行精確定位，然后再通過檢測機構檢測卡匣內晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，最后通過推..09月10日
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面議晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時，應選..09月10日
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為了保護晶圓在切割過程中免受外部損傷，事先會在晶圓上貼敷膠膜，以便保證更安全的“切單”。“背面減薄”過程中，膠膜會貼在晶圓的正面。但與此相反，在“刀片”切割中，膠膜要貼在晶圓的背面。而..09月10日
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