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0.10元dpc陶瓷線路板 | dpc工藝陶瓷線路板 | dpc陶瓷線路板定制 | dpc陶瓷線路板廠家 | dpc氧化鋁陶瓷線路板 | dpc氮化鋁陶瓷線路板 DPC氧化鋁陶瓷線路板是本公司各種照明LED、大功率led、led模..12月01日 -
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天諾專門為超薄線路板模組(陶瓷LTCC、BT、PCB)提供封裝保護而設計，使其可以在極其惡劣的環境中具有優異的可靠性TIANNUO模組灌封劑由高純度的材料精心制備，氯離子和鈉離子含量極低，和線06月21日
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fpc線路板廠家|柔性線路板打樣|fpc軟硬結合板|柔性線路板廠家 軟硬結合板的優點 軟硬結合板相較于一般P.C.B之優點: 1. 重量輕 2. 介層薄 3. 傳輸路徑短 4. 導通孔徑小 5.06月11日
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1.00元fpc柔性線路板主要材料 1/3oz, 0.5oz .1oz .1.5oz .2oz這類材料都是A料為常用的材料，根據客戶對fpc厚度的不同要求，我司在進行搭配材料以客戶的要求為標準。 軟硬結合板優點： 1. 具..12月10日
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1.00元fpc沉金線路板 1、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了12月09日
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1.00元多層板線路板 優點：能容納3層或以上線路，設計更緊密更節省空間導通孔、盲孔或埋孔增加設計多變性能夠雙面焊接裝配。 多層線路板 優點：設計靈活空間比單面板節省雙面焊接。 FPC11月29日
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1.00元fpc模組簡介 fpc模組，是自動識別領域對一維條碼掃描模組和二維條碼掃描模組的簡稱。 fpc模組是進行二次開發的關鍵零件之一，具備完整獨立的掃描功能，可以嵌入到手機，電腦，打印機08月10日
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1.00元廣州瀚吉傳感科技有限公司陶瓷電路板加工技術源于中山大學電子封裝電化學實驗室，專注于電子封裝電化學加工技術和精密線路傳感器科技。本公司可提供高精度的多電極生物醫療檢測傳感03月01日
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350.00元深圳線路板廠家 觸摸屏FPC 定制線路板 電解銅和壓延銅微粒結晶結構示意圖 1.2.2 其它導體 在FPC軟板中最常用、最經濟的導體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔（ED，Electrodeposi..04月20日
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350.00元柔性線路板廠家 led燈排線 深圳工廠 FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB或FPC，是撓性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，，由絕緣基材和導電層..12月07日
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350.00元MDI排線fpc LED柔性線路板廠家 FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB或FPC，是撓性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，，由絕緣基材和導電層構成..12月07日
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生產pcb線路板廠家,錦宏電子pcb板制作加工工廠 企業名稱：江西錦宏電子有限公司 公司座機：0755-23211432 公司傳真：0755-23211563 工廠地址：江西省吉安市遂川縣工業園區東區鑫通科技產..07月07日
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6.00元線路板廠家多層PCB打樣，HDI板打樣， 產品：PCB線路板 產品別名：家電控制板 地區：深圳 材質：FR-4 層數：4層 銅厚：1oz 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.2mm 最小線距：0.1mm 最小線寬：0.1..04月30日
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深圳線路板廠家，HDI多層PCB，PCB定制，PCB打樣 產品：PCB 產品別名：線路板 地區：深圳 材質：FR-4 層數：4層 銅厚：1oz 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.2mm 最小線距：0.1mm 最小線寬：0.1..04月30日
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深圳線路板廠家PCB電路板多層線路板定制 PCB加急免費打樣 產品：PCB 產品別名：線路板、電路板 地區：深圳 材質：FR-4 層數：4層 銅厚：1oz 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.2mm 最小線距：0.1..04月24日
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500.00元雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內..04月20日
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1000.00元軟硬結合板應用領域 軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如： 移動電話 按鍵板與側按鍵等 電腦與液晶熒幕 主板與顯示屏等 CD..04月14日
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500.00元多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發明的..04月11日
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500.00元多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發明的..04月11日
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