鎖相環(huán)芯片信息我要推廣到這里
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美高森美Microsemi（原Symmetricom）4145C超凈鎖相環(huán)振蕩器/晶體振蕩器 4145C，凈化銫鐘等頻率標(biāo)準(zhǔn)輸出信號(hào)，提高銫鐘的相位噪聲和阿倫方差指標(biāo)，使整個(gè)系統(tǒng)的輸出穩(wěn)定度接近被動(dòng)式氫鐘水平。404月01日 -
RF（射頻）鎖相環(huán)市場(chǎng)研究報(bào)告對(duì)過(guò)去五年的市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景做出了預(yù)測(cè)。2024年，全球和中國(guó)RF（射頻）鎖相環(huán)市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到 億元和 億元。根據(jù)市場(chǎng)增長(zhǎng)規(guī)律..09月12日
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參數(shù) 參數(shù)名稱(chēng) 屬性值 是否無(wú)鉛 不含鉛 是否Rohs認(rèn)證 符合 廠商名稱(chēng) Rochester Electronics Objectid 1305869143 零件包裝代碼 TSSOP 包裝說(shuō)明 TSSOP, 針數(shù) 16 Reach Compliance Cod..05月29日
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0.01元Lp28055/LP28056是一款完整的單電池鋰離子電池恒流 / 恒壓線(xiàn)性充電器。 它的 esop8封裝和較低的外部組件數(shù)使lp28055非常適合便攜式應(yīng)用。 不需要外部檢測(cè)電阻，由于內(nèi)部 mosfet 結(jié)構(gòu)，也不需..09月13日
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微源半導(dǎo)體LP28601 3.5A手機(jī)快充解決方案 微源半導(dǎo)體的LP28601是一種高集成度3.5A開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理器件，適用于單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池。 該器件支持寬輸入電..09月13日
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LP78070（ESOP-8）是一顆于便攜式鋰電池小風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)芯片，芯片集成鋰電池充電管理、DC-DC 升壓、手電筒照明、風(fēng)量顯示及低電提醒、按鍵換擋、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)等功能。特點(diǎn) ：800mA鋰電池..09月13日
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以上進(jìn)口鎢鋼針材料是日本進(jìn)口純鎢鋼，純鎢鋼針， 并有配套針套提供。 廣泛用于ic芯片點(diǎn)測(cè)，直流測(cè)試。 以上規(guī)格都有現(xiàn)貨， 特殊尺寸可以定制。更多產(chǎn)品信息，歡迎來(lái)函來(lái)電咨詢(xún)?cè)诰€(xiàn)qq187387108709月13日
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TS 鎢鋼硬針是將鎢鋼材質(zhì)的針桿經(jīng)過(guò)精密電化學(xué)加工成為不同的針尖直徑,長(zhǎng)度為1.5inch(38.1mm), 外徑0.5mm的探針。這種探針應(yīng)用與絕大多數(shù)的芯片電極點(diǎn)測(cè)和線(xiàn)路點(diǎn)測(cè)。 TS系列硬針可以用于與刮09月13日
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1、內(nèi)置識(shí)別IC，可識(shí)別Apple、三星、華為、等不同型號(hào)手機(jī)。 2、2.4A對(duì)應(yīng)型號(hào)LP6401F24、3.4A對(duì)應(yīng)型號(hào)LP6401F34，腳位相同，可共板，節(jié)約備料成本。 3、采用易焊接SOP8封裝，外圍及具簡(jiǎn)..09月13日
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0.01元微源LP1140全 半橋芯片封裝TQFN-20。 全半橋芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF，LP1130BSOF封裝SOP-8； LP1131封裝ESOP8； LP1140封裝TQFN-20； LPS微源半導(dǎo)體，dioo帝奧微，..09月13日
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全半橋芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF， LP1130BSOF封裝SOP8 LP1131封裝ESOP8； LP1140封裝TQFN LPS微源半導(dǎo)體，dioo帝奧微，麥捷，航順芯片，BOYA博雅，諾存微一級(jí)代理分銷(xiāo)..09月13日
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同系列車(chē)充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 協(xié)議芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A帶怛流恒壓限流的車(chē)充IC 1：占空比98% 輕輕松..09月13日
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微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等過(guò)壓過(guò)流保護(hù)芯片已大量運(yùn)用在天貓精靈，小米移動(dòng)電源，藍(lán)牙耳機(jī)倉(cāng)等產(chǎn)品中。LPS微源，dioo帝奧微，麥捷，航順芯片，BOYA博雅，諾存..09月13日
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全新原裝現(xiàn)貨，量大價(jià)優(yōu)！ LP6230CMSF，MSOP-8 LP6236B6F ，SOT23-6 LP3100QVF ，TDFN12 LP3102QVF，TDFN10 LP3320B5F，SOT23-5 LP3352QVF ， QFN16 LP6284QVF ， QFN LP6285QVF ，QF..09月13日
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DIO2133CT14具有3vrms立體聲，用于允許的音頻驅(qū)動(dòng)程序，在減少BOM成本的同時(shí),消除了噪聲外離散分量， 同時(shí)減少輸出交流耦合電容器的拆卸.。1v到10v可以通過(guò)外部實(shí)現(xiàn)，增益電阻設(shè)定。 DIO2..09月13日
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LP5300是一種過(guò)壓保護(hù)（OVP）和過(guò)流保護(hù)（OCP）器件。當(dāng)任何輸入電壓，輸入電流超過(guò)閾值時(shí)， 該器件將關(guān)閉內(nèi)部MOSFET，以將VIN與VOUT斷開(kāi)，以保護(hù)負(fù)載。過(guò)熱保護(hù)（OTP）功能監(jiān)視芯片 溫度以..09月13日
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芯片失效分析激光開(kāi)封試驗(yàn)設(shè)備 laser decap 激光開(kāi)封開(kāi)蓋速度快環(huán)保 芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路..09月02日
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中電集創(chuàng)（cecjc）JC-7800CX全自動(dòng)芯片引腳成型系統(tǒng) 性能特點(diǎn) 全程自動(dòng)化控制，無(wú)需人工介入，提率，減少人力; 全程自動(dòng)化成型，避免手工作業(yè)中所導(dǎo)致的引腳形變及靜電引發(fā)的不良; ..08月29日
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9v轉(zhuǎn)3.3v芯片-電路圖 9v轉(zhuǎn)3.3v芯片是振邦微科技自主開(kāi)發(fā)的2A降壓型同步整流芯片，是國(guó)內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體07月16日
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13W以太網(wǎng)供電（PoE）受電設(shè)備（PD）接口和PWM控制器。 深圳市寶能達(dá)科技發(fā)展有限公司代理國(guó)產(chǎn)通信芯片，技術(shù)服務(wù)。02月28日
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