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本公司設備廣泛應用于電子元件、通訊器材、鐘表眼鏡、數碼產品外殼、塑膠制品、標牌、包裝、工藝禮品、皮革、木材、紡織、汽車零配件、五金工具、醫療器械、首飾等行業產品的激光雕06月07日 -
面議全國回收SOP芯片_商家 回收廠家積壓庫存電子呆料 ★本公司收購IC電子庫存 ！ ★收購IC二三極管等電子元器件！ ★回收工廠積壓電子IC庫存！ ★長期回收的IC電子庫存！ ★回收庫存電子IC二三極..09月13日
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面議武漢回收SOP芯片-價格長期回收各類工廠或個人庫存電子元器件，CPU,IC芯片，內存顆粒，二三級管，電容，盤裝系統元件，線路板，以及各種廢舊電子垃圾。工廠轉型，工廠搬遷，海關罰沒，庫存呆..09月12日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..09月12日
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10.00元IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產品制造中的一個重要環節，尤其是在大規模生產中。讓我詳細解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..09月13日
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10.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..09月13日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月13日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月13日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..09月13日
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10.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月13日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..09月13日
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10.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月13日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月13日
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10.00元QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術過程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學溶劑或熱加工的方法，使得..09月13日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月13日
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10.00元QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術（SMT）生產過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..09月13日
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10.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..09月13日
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10.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..09月13日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月13日
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10.00元QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術（SMT）生產過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..09月13日
黃頁88網提供2025最新sop芯片管價格行情，提供優質及時的sop芯片管圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共3家sop芯片管批發廠家/公司提供的249942條信息匯總。
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