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撕膜機(jī)

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  • Takatori高鳥貼膜撕膜機(jī)
    敝司代理高鳥的貼膜撕膜機(jī),有多種型號(hào)可供選擇,Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半導(dǎo)體Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的..
    04月13日
  • 非標(biāo)定制撕膜上下料機(jī)ZKFB-5060SX+SM黃光工藝智能撕膜機(jī)供應(yīng)商
    一、設(shè)備概述撕膜印刷上下料機(jī)主要對(duì)疊好的材料,逐片取放至撕膜平臺(tái)上,撕膜后整列除塵,再上料至印刷機(jī)平臺(tái)上,印刷完成后通過(guò)機(jī)械手自動(dòng)下料。二、設(shè)備規(guī)格以及主要技術(shù)指標(biāo)1.材料規(guī)格:300..
    09月08日
  • 正凱機(jī)電自動(dòng)撕膜機(jī)ZKFB-5060SX+SM省人工精度高撕膜印刷上下料機(jī)
    一、設(shè)備概述撕膜印刷上下料機(jī)主要對(duì)疊好的材料,逐片取放至撕膜平臺(tái)上,撕膜后整列除塵,再上料至印刷機(jī)平臺(tái)上,印刷完成后通過(guò)機(jī)械手自動(dòng)下料。二、設(shè)備規(guī)格以及主要技術(shù)指標(biāo)1.材料規(guī)格:300..
    09月08日
  • 供應(yīng)撕膜印刷上下料機(jī)ZKFB-5060SX+SM機(jī)械手自動(dòng)下料省人工撕膜機(jī)
    一、設(shè)備概述撕膜印刷上下料機(jī)主要對(duì)疊好的材料,逐片取放至撕膜平臺(tái)上,撕膜后整列除塵,再上料至印刷機(jī)平臺(tái)上,印刷完成后通過(guò)機(jī)械手自動(dòng)下料。二、設(shè)備規(guī)格以及主要技術(shù)指標(biāo)1.材料規(guī)格:300..
    09月09日
  • 鋰電池自動(dòng)撕膜機(jī)深圳廠家
    撕膜機(jī)具有著撕膜無(wú)起泡、無(wú)起皺等不良現(xiàn)象,撕膜耗材少、撕膜效率高、機(jī)器人性化、操作直觀簡(jiǎn)單、綜合性能穩(wěn)定。控制器采用三菱Q系列高速穩(wěn)定型PLC,人機(jī)界面采用三菱品牌,界面清晰
    09月05日
  • 鋰電池自動(dòng)撕膜機(jī)深圳自動(dòng)化廠家
    撕膜機(jī)具有著撕膜無(wú)起泡、無(wú)起皺等不良現(xiàn)象,撕膜耗材少、撕膜效率高、機(jī)器人性化、操作直觀簡(jiǎn)單、綜合性能穩(wěn)定。控制器采用三菱Q系列高速穩(wěn)定型PLC,人機(jī)界面采用三菱品牌,界面清晰
    09月05日
  • 晶圓撕膜機(jī)的特點(diǎn),晶圓撕膜機(jī)藍(lán)膜晶圓減薄研磨FHX-MTS系列
    東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 晶圓撕膜機(jī)WKM手動(dòng)版規(guī)格書 一、產(chǎn)品概述 本機(jī)為自行研制的手動(dòng)撕膜機(jī)(型號(hào)為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)..
    08月23日
  • STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE
    STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠..
    09月22日
  • SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020(半自動(dòng))
    SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020(半自動(dòng)) SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12..
    09月22日
  • SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)
    SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕..
    09月22日
  • 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜
    自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種
    09月22日
  • 高配_晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動(dòng)半導(dǎo)體
    【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動(dòng)半導(dǎo)體 高配半自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質(zhì)量:無(wú)裂片; 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘;
    09月22日
  • 撕膜機(jī)STK-5120_SINTAIKE半自動(dòng)無(wú)耗材撕膜
    【撕膜機(jī)】STK-5120_SINTAIKE半自動(dòng)無(wú)耗材撕膜 STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·機(jī)械手撕膜技術(shù),無(wú)耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶..
    09月20日
  • STK-5150撕膜機(jī)-手動(dòng)晶圓貼膜與自動(dòng)晶圓撕膜
    STK-5150撕膜機(jī)-手動(dòng)晶圓貼膜與自動(dòng)晶圓撕膜 STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜..
    09月20日
  • 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜
    自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種
    09月20日
  • 撕膜機(jī)ADW-08PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜
    (撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無(wú)耗材撕膜; ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜; ·手動(dòng)放置和取出晶圓
    09月20日
  • 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后)ADW-08
    半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后)ADW-08 ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓,操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后)ADW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&a
    09月19日
  • STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE
    STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠..
    09月19日
  • ADW-08PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī),半自動(dòng)撕膜和貼膜
    ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī),半自動(dòng)撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無(wú)耗材撕膜; ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜; ·手動(dòng)放置和取出晶圓
    09月16日
  • 65寸撕膜機(jī)
    80000.00元
    一、產(chǎn)品用途與特點(diǎn) 撕膜機(jī)是本公司系列設(shè)備中的一種,主要針對(duì)為各種液晶顯示屏組裝及返修過(guò)程中將表面刮傷等不良品的液晶顯示屏的偏光片進(jìn)行剝離的工藝制程設(shè)備。尤其特適用于超薄
    03月26日
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