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BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等一站式服務(wù) 有需要聯(lián)系我哦BGA植球、芯片燒錄BGA芯片鋼面定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制各種規(guī)格..03月29日 -
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有：BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝（QF..09月11日
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10.00元深圳市卓匯芯科技有限公司可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳..09月11日
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深圳市卓匯芯科技有限公司 承接芯片翻新加工 BGA，QFP，QFN，CPU，SOP，模組，感光芯片等。 提供芯片拆卸，除錫，除膠，植球，清洗，修腳，磨面，蓋面，打字，編帶，焊貼 咨詢電話[同號] ..09月11日
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100.00元深圳卓匯芯科技的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片 鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。BGA植球加工、卓匯芯BGA芯片翻新，QFN除錫QFP整..07月17日
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BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等一站式服務(wù) 有需要聯(lián)系我哦BGA芯片鋼面定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾..03月29日
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產(chǎn)品簡介 A、產(chǎn)品用途:編程座、測試座，對QFN20的IC芯片進行老化、燒寫、測試 B、適用封裝:QFN20引腳間距0.4mm C、測試座:QFN20-0.4 D、特點:采用探針，接觸更穩(wěn)定，壽命長，機械壽命：10..11月10日
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大量現(xiàn)貨，全新原裝，多家品牌代理商 深圳市寰群科技有限公司是一家從事芯片設(shè)計、單片機開發(fā)與芯片銷售的多元化電子企業(yè)。公司所有產(chǎn)品都嚴(yán)格采用PB-FREE工藝制程，通過SGS認(rèn)證符合歐洲RO..08月26日
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BGA植球，BGA除膠 BGA返修 焊接 更換， FLASH整腳除錫 QFN除錫除膠！ 舊線路板廢線路板拆芯片拆料植球翻新重新貼片利用， (cpu,BGA,DDR,EMMC,FLASH，各種主控芯片植球) 加工后可直..09月11日
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2.00元承接:BGA QFN QFP SOP CPU感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工 SMT爐后BGA芯片不良品返修焊接 換料09月11日
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面議提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺，BGA植球機，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、..09月11日
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面議BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺，BGA植球機，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球、加09月11日
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2.00元深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)， 承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯..09月11日
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2.00元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片測試，芯片打字，芯片編帶加工 ..09月11日
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2.00元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工 ..09月11日
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500.00元特點： 1、專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。 2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成完美的印刷。 3、先進的保濕技術(shù)，粘力持久，09月11日
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200.00元一、簡介 HC-904系列無鉛錫膏是一種環(huán)保型和用于SMT生產(chǎn)工藝的一種免洗型錫膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的無鉛錫粉制造而成，專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN..09月11日
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200.00元HC-904系列無鉛錫膏是一種環(huán)保型和用于SMT生產(chǎn)工藝的一種免洗型錫膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的無鉛錫粉制造而成，專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化09月11日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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