PCB邦定封膠機信息我要推廣到這里
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電子廠周轉鋁托盤說明 長期供應電子廠周轉鋁托盤-烤箱鋁盤-邦定周轉鋁盒270X180X18MM 自產自銷：鋁盤的規格：36X25X1.8、27X18X1.8、25X16X1.6 23X12X1.4、21X9X1.4、..05月11日 -
本公司出售全部原裝正品，規格齊全分別適用于0.8mil、1.0mil、1.25mil鋁線,價格優惠,全國各地可發貨。 Gaiser鋼咀LED邦定鋼咀2130-2020-L-ELBR一級代理直銷封裝邦定鋁線劈刀 LED邦定鋼咀鋼咀..03月25日
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汽車機械零件涂布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密04月18日
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直銷邦定擦板纖維棒 PCB玻璃纖維棒 數碼管擦板纖維棒 COB擦板纖維棒玻纖棒邦定擦板擦機頭Ф25X210mm 纖維棒主要用于電子工業邦定(COB)制程前工序的PCB清潔擦板用.可配擦板機使用,也可手持擦03月25日
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48000.00元【溫馨提示】 請客戶在購買前聯系客服，價格根據客戶所需設備規格和售后服務條件將有所調整，請了解清楚設備詳情后再進行下單操作，謝謝您的理解和配合！ 等離子清洗機作用： ..12月30日
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深圳萬盟鑫 邦定PCB清潔橡皮擦 Ф18*200MM 擦板去污纖維棒 線路板玻璃纖維棒 邦定擦板纖維棒 清除金屬表層氧化物及油污適用于玻璃廠，模具廠，邦定廠，PCB廠 纖維棒主要用于電子工業邦03月25日
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長期現貨供應原裝CCC硅鋁絲邦定進口鋁線硅鋁絲 適合大小IC邦定 PCB板生產，另供應常用ASM邦定機配件 深圳市萬盟鑫電子科技有限公司，庫存常備鋁線五十余箱，隨時現貨供應 包裝規格：56卷/03月25日
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深圳萬盟鑫平價供應邦定鋁盤 LED邦定鋁盒 SMT過爐鋁托盤COB周轉盤 LED鋁盤料盒 烘烤托盤25X16CM無油漬 兩大優勢: 1.我廠銷售的邦定鋁盤是已清洗的，買回去可直接使用，其他工廠的鋁盤是有油03月25日
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43.00元我廠提供免費樣品，歡迎索樣。 東莞和廣東省內免郵費 本品常規包裝為5KG鐵桶或5KG塑料桶，可按需定制 本品系我廠自主研發生產的無溶劑型中高粘度改性環氧樹脂膠，附著效果好，04月24日
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75.00元單組分邦定膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠，解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問題。..09月11日
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75.00元單組分環氧粘接膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠，解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問..09月11日
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72.00元單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠，解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問題。 一..09月11日
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90.00元單組份邦定膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠，解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問題。..09月11日
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75.00元LD-S503單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠，解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問..09月11日
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65.00元LD-503單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠，解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問題..09月11日
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888.00元數碼管固晶機 GS836 邦定固晶機 新益昌 ASM 回收： 一：金絲球焊線機有： 1：美國： ksCONNX LED貼片高速自動焊線機，美國KSCONNXV LED直插高速自動焊線機，KS1488自動焊線機，KS8020自..09月04日
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220.00元COB 邦定黑膠簡介 德朗牌 D-510 及 D-520是一種高粘度、可觸變的的單組分熱固化環氧邦定膠，用于頂部的封裝。固化后的膠體具有很高的玻璃化溫度，超過了120度，因此可經受高溫的考驗。符合U09月03日
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管狀環氧樹脂邦定膠50ml一組使用方便，絕緣防水，耐溫導熱，環氧綁定膠固化速度快、絕緣導熱性能好，膠槍或點膠機，無需人工攪拌，方便施工操作，減少灌封或封裝過程中消泡工序，實現08月29日
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85.00元單組份電子灌封膠 LD-503環氧樹脂絕緣外包封邦定膠一、單組份電子灌封膠系非溶劑型單組份環氧樹脂電子灌封膠，其固化物表面呈亮光型、粘度強度以及耐溫之特性。適用于IC等電子元器件之遮封、..08月06日
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