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31000.00元聯(lián)系電話：13816874075； 021-60484361/60484362；? ? ? ? ? QQ：2880520524； 貿(mào)易通：yuejiang02/yuejiangchen；? 聯(lián)系地址：上..03月03日 -
26000.00元名稱：三氧化二銻中文別名： 銻華; 銻白; 三氧化二銻(高純超細); 氧化銻英文名稱： antimony(iii) oxide 化學式：sb2o3相對分子質(zhì)量：291.50英文名稱 antimony(iii) oxide英文別名：antimony(..09月09日
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950.00元錫摻雜氧化銦納米隔熱粉 基本信息 化學成分：In2O3/SnO2=90:10??? 中文名： 納米ITO，納米錫摻雜氧化銦 英文名稱：Nano Tin-doped Indium Oxide(ITO)， Nano Indium Tin Oxide 規(guī)格 ..08月15日
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900.00元錫摻雜氧化銦納米導電粉 基本信息 化學成分：In2O3/SnO2=90:10?或者??In2O3/SnO2=95:5 中文名： 納米ITO，納米錫摻雜氧化銦 英文名稱：Nano Tin-doped Indium Oxide(ITO)， Nano Indium..08月15日
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4500.00元化學成分：In2O3/SnO2=90:10?或者??In2O3/SnO2=95:5 中文名： 納米ITO，納米錫摻雜氧化銦 英文名稱：Nano Tin-doped Indium Oxide(ITO)， Nano Indium Tin Oxide 規(guī)格 型 號1：SS-IS5..12月26日
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185.00元性狀：呈灰黑色不規(guī)則狀顆粒生產(chǎn)工藝：氣霧化工藝1. 物流配送:賣家承擔運2. 付款方式:款到發(fā)貨3. 退換貨政策:全店產(chǎn)品支持7天無理由退換貨（定制除外）4. 發(fā)票制度說明:本公司可以提供增值稅..02月20日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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有機硅灌封膠的特點及固化機理 有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當?shù)膬?yōu)秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提..09月09日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月09日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件 LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要極高溫..09月09日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月09日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月09日
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Ablestik： 導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月09日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月09日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新納米錫銻氧化物價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的納米錫銻氧化物圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共2家納米錫銻氧化物批發(fā)廠家/公司提供的141947條信息匯總。
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