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65.00元ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對各種基材極不同結構的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優異，耐濕熱..09月10日 -
65.00元8890 底部填充膠 QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力..09月10日
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65.00元高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協助解決實際應用中遇到的粘合難題。ED粘..09月10日
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65.00元QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產品專門針對 PCB 電路板原件、排線、 焊點的披覆保護而設計。具有附著力好、堅韌、抗震強、耐候性好等特點。 本產品具有以下特點 1.1..09月10日
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65.00元一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月10日
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65.00元高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協助解決實際應用中遇到的粘合難題。1.主..09月10日
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65.00元一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月10日
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65.00元高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協助解決實際應用中遇到的粘合難題。二：L..09月10日
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65.00元一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月10日
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