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2023-2029年中國襯底材料行業市場分析及前景預測報告【報告編號】: 41869【出版時間】: 2023年5月【出版機構】: 中智博研研究網【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質版】:..09月11日 -
中國LED用襯底材料行業市場前瞻與新趨勢探析報告?2020-2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節假日24小時咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨時來電有折09月12日
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中國LED襯底、外延片及芯片市場動向展望及發展規劃建議報告?2020-2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節假日24小時咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨09月12日
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中國LED襯底、外延片及芯片產業“十三五”規劃及技術發展分析報告2018-2024年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節假日24小時咨詢熱線：13921639537（兼并微信）09月12日
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鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數和導熱性能相對來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優勢確很明顯09月11日
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200.00元砷化鎵片的性能參數高電子遷移率砷化鎵（GaAs）晶體結構賦予其的電子遷移率，約為硅材料的 5 - 6 倍。電子遷移率表征了電子在材料內部電場作用下的移動速度，高電子遷移率意味著電子在砷化鎵..08月15日
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220.00元藍寶石片晶圓襯底：工藝芯片制造領域的基石材料 在現代科技蓬勃發展的浪潮中，芯片作為電子設備的核心 “大腦”，其性能的持續提升依賴于諸多關鍵材料與技術的協同進步。其中，晶圓襯底材料的..08月15日
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功能：用作使用溫度稍低的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件。 特點： 具有可調的熱膨脹系數和熱09月11日
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10.00元鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方09月11日
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7000.00元中國自支撐氮化鎵襯底行業需求現狀及發展前景預測報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參..09月11日
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材質液體包裝瓶裝使用場景電子電器品質保障質量過硬批號新系列光刻膠增粘劑發貨地江蘇發貨周期現貨特色服務技術服務是否危險化學品否封裝瓶裝型號AR 300-80new ,HMDS，ADP,omnicoat，AP3000運..09月11日
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是否現貨是用途用于增強光刻膠和襯底的黏附性是否廠家是批號新發貨周期現貨發貨地江蘇品質保障質量過硬小包裝量1包裝瓶裝運輸方式物流汽運質量過硬靠譜使用場景電子電器香型無品名增粘劑09月11日
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?2025-2030年中國單晶金剛石襯底市場深度分析及發展前景研究預測報告 單晶金剛石襯底，指以單晶金剛石為基材制成的可作為外延生長其他半導體材料的基底材料。單晶金剛石襯底具備載流子遷移率..08月27日
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100.00元SOI 硅片晶圓襯基底：芯片制造的關鍵基石 在當今飛速發展的半導體產業中，芯片制造工藝不斷追求更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。在這一征程中，SOI（Silicon-on-Insulator，絕緣體上..08月15日
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100.00元蕪湖恒樞科技提供3-8英寸外延硅片。硅片加工 摻雜類型和晶向：P100，P111，N100,N111; 類型：P/P++， N/N++，N/N+， N/N+/N++，N/P/P，P/N/N+； 外延厚度：0.1-100um； 外延電阻率：0..07月28日
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砷化鎵晶片GaAs 蕪湖恒樞科技有限公司生產定制砷化鎵襯底片GaAs wafer、多晶棒。 尺寸：1 " ，2" ，3"，4"，6" ； 晶向：（100）,（111）和偏2°、4°、6°、10°..07月28日
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1.00元目前，市場主流為6英寸碳化硅晶片，且向8英寸碳化硅襯底發展，蘇州恒邁瑞材料科技仍可為有需求的客戶生產供應4英寸導電型碳化硅晶錠及碳化硅襯底，價格優惠，規格，歡迎客戶來電詢價。 碳..03月22日
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2000.00元1. 生產 ， 正性 ， 負性 ， 光刻膠 ， PR ， 安智 AZ 系列 ， AZ6112 ， AZ6130 ， AZ1500 ， AZ 6112 ， AZ 6130 ， AZ 3100 ， AZ 50XT ..01月06日
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