- 信息報價
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本公司出售全部原裝正品,規格齊全分別適用于0.8mil、1.0mil、1.25mil鋁線,價格優惠,全國各地可發貨。 Gaiser鋼咀LED邦定鋼咀2130-2020-L-ELBR一級代理直銷封裝邦定鋁線劈刀 LED邦定鋼咀鋼咀..03月25日
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深圳萬盟鑫進口美國GAISER 鋼咀2130-1515-L-ELBR 邦定鋁線鋼嘴 SPT劈刀 LED邦定鋼咀 邦定鋁線劈刀 規格齊全規格齊全分別適用于0.8mil、1.0mil、1.25mi ,價格優惠,全國各地可發貨。 另本公司..11月10日
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深圳萬盟鑫平價供應邦定鋁盤 LED邦定鋁盒 SMT過爐鋁托盤COB周轉盤 LED鋁盤料盒 烘烤托盤25X16CM無油漬 兩大優勢: 1.我廠銷售的邦定鋁盤是已清洗的,買回去可直接使用,其他工廠的鋁盤是有油03月25日
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電子廠周轉鋁托盤說明 長期供應電子廠周轉鋁托盤-烤箱鋁盤-邦定周轉鋁盒270X180X18MM 自產自銷:鋁盤的規格:36X25X1.8、27X18X1.8、25X16X1.6 23X12X1.4、21X9X1.4、..05月11日
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深圳直銷方形透氣鋁盤邦定鋁盤23X12CMSMT周轉鋁盤LED鋁盒料盒烘烤托盤COB周轉盤 主要優勢: 1.我廠銷售的邦定鋁盤是已清洗的,買回去可直接使用,其他工廠的鋁盤是有油漬在上面,用前還需03月25日
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6.10元深圳廠家現貨供應 邦定鋁盤/LED周轉鋁盤/COB周轉盤 透氣防壓 270*180*16 用于邦定鋁盤 邦定鋁盒鋁盤SMT周轉鋁盤LED鋁盒料盒烘烤托盤COB周轉盤03月25日
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深圳廠家現貨批發零售各種規格擴晶環 LED擴晶環 翻晶膜擴晶環 邦定耗材晶圓環 COB擴晶圏 ,顏色多種:白色、綠色,規格4寸6寸7寸8寸10寸等,自己開模生產擴晶環,特殊規格量大可以訂03月25日
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4.00元深圳廠家賣邦定鋁盤,大小烤箱周轉盤,SMT鋁盒 250*160*14mm 深圳廠家直銷邦定鋁盤,大小烤箱周轉盤,SMT鋁盒,型號齊全,使用方便,可用于LED廠,邦定廠,烤箱烘烤工具,款式結構新穎,更03月25日
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鋁線是用于生產COB、數碼管等產品,超聲波焊接的材料 C.C.C.鋁線,是目前邦定加工行業中使用最廣泛,產品性能最穩定的邦定鋁線。該產品符合歐洲環保ROHS要求,通過SGS認證,是做高端產品首03月25日
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75.00元單組分邦定膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問題。..09月13日
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75.00元單組分環氧粘接膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問..09月13日
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72.00元單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問題。 一..09月13日
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90.00元單組份邦定膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問題。..09月13日
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75.00元LD-S503單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問..09月12日
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65.00元LD-503單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問題..09月12日
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888.00元數碼管固晶機 GS836 邦定固晶機 新益昌 ASM 回收: 一:金絲球焊線機有: 1:美國: ksCONNX LED貼片高速自動焊線機,美國KSCONNXV LED直插高速自動焊線機,KS1488自動焊線機,KS8020自..09月04日
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220.00元COB 邦定黑膠簡介 德朗牌 D-510 及 D-520是一種高粘度、可觸變的的單組分熱固化環氧邦定膠,用于頂部的封裝。固化后的膠體具有很高的玻璃化溫度,超過了120度,因此可經受高溫的考驗。符合U09月03日
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管狀環氧樹脂邦定膠50ml一組使用方便,絕緣防水,耐溫導熱,環氧綁定膠固化速度快、絕緣導熱性能好,膠槍或點膠機,無需人工攪拌,方便施工操作,減少灌封或封裝過程中消泡工序,實現08月29日
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85.00元單組份電子灌封膠 LD-503環氧樹脂絕緣外包封邦定膠一、單組份電子灌封膠系非溶劑型單組份環氧樹脂電子灌封膠,其固化物表面呈亮光型、粘度強度以及耐溫之特性。適用于IC等電子元器件之遮封、..08月06日
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