金雞環(huán)保焊錫膏信息我要推廣到這里
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月11日 -
型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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158.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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無鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點 01： 焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動性及落錫08月29日
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無鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點 01： 焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動性及落錫08月29日
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，..10月24日
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158.00元萬鑫達焊錫制品有限公司是專業(yè)從事電子焊料的研究、生產(chǎn)、銷售為一體的廠家，生產(chǎn)及銷售的有限責任公司，主要生產(chǎn)回收焊錫制品;無鉛錫條;錫條;錫線;焊錫膏;助焊擠;千住M705系列;愛法系列01月25日
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125.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月11日
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型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月11日
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130.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月11日
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1、 目前業(yè)界最細的5號粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月10日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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200.00元詳細說明 型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月11日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月10日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月10日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月10日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月10日
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280.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月10日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新金雞環(huán)保焊錫膏價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的金雞環(huán)保焊錫膏圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共1家金雞環(huán)保焊錫膏批發(fā)廠家/公司提供的1167121條信息匯總。
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