晶圓激光雕刻機(jī)信息我要推廣到這里
- 價(jià)格
- 公司
- 信息報(bào)價(jià)
-
晶圓激光隱形劃片機(jī)是一種采用激光隱形劃片技術(shù)的半導(dǎo)體切割設(shè)備。Stealth Dicing技術(shù)是利用激光的激光切割技術(shù)，具有“完全干式工藝”、“無(wú)切口損失”、“無(wú)崩邊”、“高彎曲強(qiáng)度”等特點(diǎn)。隱形切割..03月09日 -
精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤(pán)磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
-
半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..09月08日
-
半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過(guò)程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..09月08日
-
二流體離心清洗機(jī)，半導(dǎo)體晶圓晶粒離心清洗機(jī)往復(fù)式清洗設(shè)備二流體離心清洗機(jī)，半導(dǎo)體晶圓晶粒離心清洗機(jī)往復(fù)式清洗設(shè)備 二流體離心清洗機(jī)清洗對(duì)象：1、清洗對(duì)象：諦化鉍圓晶晶粒半導(dǎo)體..09月08日
-
全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤(pán)，可使用4-12英寸的清洗..09月08日
-
整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月06日
-
擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月06日
-
半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
-
1100.00元前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開(kāi)式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開(kāi)式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無(wú)靜電..12月20日
-
6寸晶圓無(wú)塵烘箱 70L晶圓無(wú)塵箱 聯(lián)網(wǎng)無(wú)塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切06月18日
-
8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無(wú)塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過(guò)程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開(kāi)/關(guān)門(mén)12月05日
-
供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
-
5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..08月25日
-
26.00元TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來(lái)越多被發(fā)明出來(lái)，對(duì)于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..04月18日
-
26.00元TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來(lái)越多被發(fā)明出來(lái)，對(duì)于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..01月16日
-
真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。09月21日
-
刀痕，自動(dòng)校準(zhǔn)基準(zhǔn)線位置，防止崩邊過(guò)大及切片造成良率的損失。能精確進(jìn)行測(cè)高并同步切割作業(yè)時(shí)對(duì)切割刀刃進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對(duì)加工物進(jìn)行高效清洗。半自動(dòng)劃..09月08日
-
芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級(jí)和改造，但唯有一種主要材質(zhì)是沒(méi)有發(fā)生任何變化的，那就是晶圓。眾所周知，一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過(guò)上百個(gè)生產(chǎn)工序才能誕生，它如同藝術(shù)家手里的..09月08日
-
IC 制造過(guò)程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動(dòng)傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..09月08日
晶圓激光雕刻機(jī)相關(guān)
相關(guān)產(chǎn)品
晶圓激光打碼機(jī)
黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新晶圓激光雕刻機(jī)價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的晶圓激光雕刻機(jī)圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來(lái)源于共1家晶圓激光雕刻機(jī)批發(fā)廠家/公司提供的331509條信息匯總。
友情鏈接
