鍵合金絲生產(chǎn)線信息我要推廣到這里
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型號(hào) 鍵合金線 99.99金 材質(zhì) 金 長度 500m 純度 99.99 線徑 0.06-0.35 是否跨境貨源 否 顯示顏色 全彩 加工定制 是 種類 OLED材料 鍵合金絲：gold bonding wire，是集成電路中用作連接線..02月12日 -
中國鍵合金絲現(xiàn)狀規(guī)模與前景方向分析報(bào)告2020-2025年 【報(bào)告編號(hào)】: 291541 【出版時(shí)間】: 2019年12月 【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:【紙..09月09日
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700.00元廣東地區(qū)長期上門回收含金廢料，收購鍍金廢料，收購廢金水，陶瓷涂金水，金渣，金塊，鍍金掛具，收購吸金棉芯，750黃金回收，鍍金掛具，鍍金針，海綿金，金片，擦金紙，750黃金，收購金包銀首..03月05日
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鍵合銀絲專為IC封裝和LED設(shè)備良好運(yùn)行而設(shè)計(jì)。高可靠性鍵合銀絲應(yīng)用于： 消費(fèi)電子和計(jì)算設(shè)備：智能手機(jī)與電話 PC電腦 平板電腦 電視機(jī) 服務(wù)器和系統(tǒng) 成像設(shè)備 可穿戴電子設(shè)備 通訊：02月19日
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2000000.00元EVG單雙面鍵合光刻機(jī) 更多技術(shù)咨詢及資料：13122976482 婁先生 上海（光刻機(jī)、620光刻機(jī)） EVG620 是一款非常靈活和可靠的光刻設(shè)備，可以是半自動(dòng)也可以配置為全自動(dòng)形式。EVG620既可以用..09月09日
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更多技術(shù)咨詢及資料聯(lián)系：13122976482 婁先生 EVG850SOI和直接鍵合的自動(dòng)生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) SOI是制作更快更高性能的微電子產(chǎn)品的一種新興的微電子材料。晶圓Bondding是SOI晶圓制作過程的一個(gè)關(guān)..09月09日
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耐高溫相機(jī)，恒溫CCD相機(jī)，晶圓對(duì)位與晶圓鍵合視覺檢測(cè)的工業(yè)相機(jī) 半導(dǎo)體與電子使用機(jī)器視覺相機(jī)進(jìn)行硅晶圓測(cè)量，機(jī)器視覺晶圓自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是微米級(jí)的檢測(cè)精度，而晶圓對(duì)位與晶圓鍵合都..02月02日
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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合..09月22日
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晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合Wafer Bonder工藝 晶圓臨時(shí)鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料09月21日
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真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。09月21日
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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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晶圓鍵合是可臨時(shí)鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機(jī) 超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真..09月20日
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晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合wafer debonding工藝 Wafer Debonding晶圓鍵合特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸09月20日
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超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合 超薄晶圓支持系統(tǒng)的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓09月20日
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wafer debonder晶圓鍵合機(jī)（解鍵合） wafer debonder晶圓鍵合機(jī)（解鍵合）特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒..09月19日
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（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合/解鍵合_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能..09月19日
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晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding 晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 晶圓臨時(shí)鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真..09月16日
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【晶圓鍵合】50μm超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合 超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓鍵合機(jī)（50μm）的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極..09月16日
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Wafer Debonder晶圓臨時(shí)鍵合 晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（wafer bonder/wafer debonder)工藝。 Wafer Debonder晶圓臨時(shí)鍵合特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓..09月16日
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